[发明专利]配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座有效
| 申请号： | 200880021487.4 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101690422A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | J·伊萨圭尔;J·乌尔曼;A·M·拉米雷斯;R·J·塞尔维亚 | 申请（专利权）人： | 夸利陶公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭佐晞;谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于测试集成电路的测试插座组件。单件插座主要由绝缘材料构成，并且具有多个形成在其中并被配置来接收多个导电弹簧的孔。单件插座的各孔在其中具有单个导电弹簧。测试插座包括多个被配置来接收集成电路的导线的管脚，测试插座的管脚伸入单件插座的多个孔中，各管脚接合一个弹簧，其中，单件插座被安置在电路板上，所述多个孔与电路板上的电触点对齐，以便多个弹簧电连接触点和多个管脚。单件插座主要由高温绝缘材料构成，例如陶瓷。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 测试 封装 半导体 装置 高温 陶瓷 插座 | ||
【主权项】：
1.一种用于在测试集成电路中使用的测试插座组件，包括：单件插座，其主要由绝缘材料形成，并且具有多个形成在其中的孔，其被配置于容纳多个电性传导的弹簧；所述多个电性传导的弹簧，各孔在其中具有单独一个电性传导的弹簧；和测试插座，其包括被配置来容纳集成电路的导线的多个管脚，在每个管脚结合弹簧的情况下所述测试插座的管脚延伸入单个插座的多个孔中，其中在多个孔与电路板上的电触点对齐情况下，单个插座被定位在电路板上，从而所述多个弹簧电性地相互连接所述触点和所述多个管脚。
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