[发明专利]配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

权利要求书

1.一种用于在测试集成电路中使用的测试插座组件，包括：

整体形成的单件插座，其主要由绝缘材料形成，该单件插座具有顶部分和 底部分，其中该单件插座具有多个形成在其中的孔，所述孔被配置为从所述单 件插座的底部分容纳多个电性传导的弹簧；

多个管脚，每个管脚被定位在所述单件插座的多个孔中的一个中，并且通 过集成电路的导线的非零插入力每个管脚被配置为容纳待测试的集成电路的导 线通过所述单件插座的顶部分；以及

所述多个电性传导的弹簧，各孔在其中具有单独一个电性传导的弹簧；

其中在多个孔与电路板上的电触点对齐情况下，所述单件插座能够定位在 电路板上，从而所述多个弹簧电性地相互连接所述触点和所述多个管脚。

2.如权利要求1所述的测试插座组件，其还包括紧固件，所述紧固件将所 述测试插座组件紧固到所述电路板。

3.如权利要求1所述的测试插座组件，其中，所述单件插座包括有高温绝 缘材料。

4.如权利要求1所述的测试插座组件，其中，所述单件插座包括有陶瓷。

5.一种用于在测试集成电路中使用的测试组件，包括：

a)电路板，其具有能连接到测试装置的多个焊垫；和

b)测试插座组件，所述测试插座组件包括：

整体形成的单件插座，其主要由绝缘材料形成，该单件插座具有顶部分和 底部分，其中该单件插座具有多个形成在其中的孔，所述孔被配置为从所述单 件插座的底部分容纳多个电性传导的弹簧；

多个管脚，每个管脚被定位在所述单件插座的多个孔中的一个中，并且通 过集成电路的导线的非零插入力每个管脚被配置为容纳待测试的集成电路的导 线通过所述单件插座的顶部分；以及

所述多个电性传导的弹簧，各孔在其中具有单独一个电性传导的弹簧；

其中在多个孔与电路板上的电触点对齐情况下，所述单件插座能够定位在 电路板上，从而所述多个弹簧电性地相互连接所述触点和所述多个管脚。

6.如权利要求5所述的测试插座组件，其中，所述单件插座包括高温绝缘 材料。

7.如权利要求5所述的测试插座组件，其中，所述单件插座包括陶瓷。

8.一种形成测试插座组件的方法，包括：

提供主要由绝缘材料形成的整体形成的单件插座，所述单件插座具有顶部 分和底部分，其中所述单件插座具有多个形成在其中的孔，所述孔被配置为从 所述单件插座的底部分容纳多个电性传导的弹簧，以及

提供多个管脚，每个管脚被定位在所述单件插座的多个孔中的一个中，并 且通过集成电路的导线的非零插入力每个管脚被配置为容纳待测试的集成电路 的导线通过所述单件插座的顶部分；

在多个孔与电路板上的电触点对齐情况下，将单件插座定位在电路板上， 从而所述多个弹簧电性地相互连接所述触点和所述多个管脚。

9.如权利要求8所述的方法，其中：

将所述单件插座定位在所述电路板上包括利用紧固件将所述单件插座紧固 到所述电路板。

10.如权利要求8所述的方法，其中，所述单件插座包括有高温绝缘材料。

11.如权利要求8所述的方法，其中，所述单件插座包括有陶瓷。