[发明专利]配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

说明书

【技术领域】

本发明主要涉及为测试目的用来接收封装集成电路的插座，更具体地说， 涉及一种用来接收半导体封装(例如双列直插式(dual in-line)半导体封装，或 DIP)的导线的测试插座。

【背景技术】

在制造半导体集成电路(ICs)时，最后的封装IC一般要经受在恶劣环境情 况下的例如参数和可靠性的测试。提供插座用于在测试期间接收和保护IC的导 线。典型地，测试插座安装在印刷电路板(PCB)上，PCB提供ICs和测试设 备之间的相互连接。

在图1的分解图示出了传统的测试插座。带有用于接收IC导线的孔的管 脚10被收容在底板12和顶板14之间。各管脚10下端的直径较小以便通过底板 12容纳在孔16中，凹陷的较大部分的孔被配置来接收在各管脚10上端上的边 缘(flange)。一旦管脚装配入底板12中，顶板14通过诸如螺丝(未示出)之类 适合的紧固件装配到底板12以将管脚保持在底板12中。顶板14具有孔18，该 孔18延伸其中与管脚10对齐，并被配置来接收IC封装的导线。然而，孔18 的直径小于管脚10的边缘，由此管脚10被固定在顶板14和底板12之间。

图2示出了一种附接到印刷电路板(PCB)40的插座，例如图1的插座。 为了将测试插座装配在PCB上，插座的管脚10与PCB上的传导焊垫(pad)34对 齐。提供若干螺丝38通过PCB40经由支持板30进入底板12和顶板14。IC50 的导线48可以嵌入孔18中，以实现经由管脚10和弹簧36到焊垫34的电连接。

插座由涂覆有非传导材料的导电材料构成。非传导材料的涂层用来防止 一个IC导线48到另一个IC导线48的短路。

测试插座组件是用来在测试集成电路中使用。单件插座基本上由绝缘材 料形成并具有多个形成在其中的孔，其被配置于容纳多个电性传导的弹簧。单 件插座的每个孔在其中具有单独一个电性传导的弹簧。测试插座包括被配置为 容纳集成电路的导线的多个管脚，测试插座的管脚在每个管脚结合弹簧的情况 下延伸入单个插座的多个孔中，其中在多个孔与电路板上的电触点对齐情况下， 单个插座被定位在电路板上，从而多个弹簧电性地相互连接触点和多个管脚。 单个插座基本上包括高温绝缘材料，例如陶瓷。

【附图说明】

图1是传统的测试插座的分解图。

图2是图1传统测试插座截面的侧视图，该测试插座处于附接到印刷电 路板用于测试集成电路的构造中。

图3是改进的插座组件的截面的侧视图。

图4示出了图3插座组件的透视图。

【具体实施方式】

发明者已经认识到：随着大量使用，此外，由于插座的制造局限，诸 如背景技术中所描述的测试插座的非传导材料发生碎裂，从而导致一个IC导线 和另一个IC导线之间的意外短路。发明者还已认识到：装配支承管脚和弹簧的 三片结构会是费时的。根据一方面，插座由非传导材料构成，例如陶瓷。根据 另一方面，提供单件插座，这样使得插座组件更加具有可制造性(同时降低了 零件成本和劳动力成本)，并且还提供了改良的可靠性和性能。

我们现在参照图3的改进的插座组件的实例。参照图3，由能够抵抗 高温的绝缘材料(例如，陶瓷)构成的插座46被定位在PCB40上。插座46具 有与PCB上接触垫34对齐的孔32。定位在孔32中的是管脚10和螺旋形弹簧 36，举例来说，该螺旋形弹簧36由很细的镀金高温弹簧丝形成。弹簧36具有 接近但略小于管脚10的基部的直径以保证与插座管脚接触，在插座中的孔32 略大于插座管脚以容纳与弹簧36接合的管脚。管脚10和弹簧36都在插座46 主体中的孔32中固定到位。

通过使用若干螺丝41或其它适合的紧固件将插座46固定到PCB40上， 该螺钉或其它适合的紧固件穿过插座46，穿过PCB40，并在钢性螺帽片43(steel nut-plate)中固定到位。薄绝缘材料42在PCB40和螺帽片43之间以便将螺帽片 与PCB40电路导体短路的机率，或造成PCB40机械磨损的机率降到最低。