[发明专利]包覆板及其制造方法无效
| 申请号： | 200880021397.5 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101687285A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 望月智俊;吉田隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/30;B22F7/04;C22C19/05;B23K35/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在包含不锈钢或镍基合金的片状基材上接合有至少含有镍、铬、硅、磷的包覆层的包覆板的制造方法。其中，形成上述包覆层的工序包括将混合粉末压接于上述基材的压接工序，所述混合粉末是含有铬、硅、磷中至少一种物质作为成分的合金粉末和用于将该合金粉末压接于上述基材的起粘合剂作用的镍粉混合而成的粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.包覆板的制造方法，其是在包含不锈钢或镍基合金的片状基材上接合有至少含有镍、铬、硅、磷的包覆层的包覆板的制造方法，其中，形成上述包覆层的工序包括将混合粉末压接于上述基材的压接工序，所述混合粉末是含有铬、硅、磷中至少一种物质作为成分的合金粉末和用于将该合金粉末压接于上述基材的起粘合剂作用的镍粉混合而成的粉末。
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