[发明专利]包覆板及其制造方法无效
| 申请号： | 200880021397.5 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101687285A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 望月智俊;吉田隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/30;B22F7/04;C22C19/05;B23K35/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包覆板 及其 制造 方法 | ||
1.包覆板的制造方法，其是在包含不锈钢或镍基合金的片状基材 上接合有至少含有镍、铬、硅、磷的包覆层的包覆板的制造方法，其中，
形成上述包覆层的工序包括：
将混合粉末压接于上述基材的压接工序，所述混合粉末是含有铬、 硅、磷中至少一种物质作为成分的合金粉末和用于将该合金粉末压接于 上述基材的起粘合剂作用的镍粉混合而成的粉末；以及
在上述压接工序后加热包覆板的加热工序，
作为所述合金粉末至少使用BNi-7粉末。
2.权利要求1所述的包覆板的制造方法，其中，上述混合粉末中 含有10重量％以上的上述镍粉。
3.权利要求1所述的包覆板的制造方法，其中，上述镍粉的形状 为具有多个凸起。
4.权利要求1所述的包覆板的制造方法，其中，上述混合粉末的 总组成比率为：铬13～18重量％、硅3～4重量％、磷4～7重量％，余 量为镍及不可避免的杂质。
5.包覆板，其具备：
包含不锈钢的片状基材；和
包覆层，所述包覆层熔接在该基材的两面整体上，并且由含镍、铬、 硅、磷作为成分的合金相，镍相，以及BNi-7熔融后固化而成的合金相 构成。
6.权利要求5所述的包覆板，其中，上述包覆层的总组成比率为： 铬13～18重量％、硅3～4重量％、磷4～7重量％，余量为镍及不可避 免的杂质。
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