[发明专利]包覆板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包覆板及其制造方法，特别是涉及在包含不锈钢的片状基材上接合有包覆层的包覆板及其制造方法。 

本申请要求2007年4月25日申请的日本特愿第2007-115490号的优先权，并在这里引用其内容。 

背景技术

目前，具有耐腐蚀性的焊料已知的有：如专利文献1～4所述的合金粉末。这些焊料作为例如在EGR(Exhaust Gas Recirculation，废气再循环)系统使用的EGR冷却器上将金属材料彼此焊接的材料等，用于各种场所下的焊接。 

但是，通常，上述焊料通过涂布等和含有树脂的粘合剂一起仅是在金属材料的焊接之处配置。粘合剂中含有的树脂由于含有碳成份，所以加热发生碳化，残留于焊接部位，从而导致焊接强度下降。因此，在进行焊接的接合工序(真空热处理)之前，必须进行除去树脂的脱脂处理。 

此外，也有不使用粘合剂配置焊料的方法：将非晶态的焊料片配置到焊接位置上的方法，但此时，切割加工处理和形状加工处理等用于使焊料片和配置位置匹配而对形状进行调整的加工工序变得必要。此外，由于焊料片不容易配置到弯曲部位等三维曲面部位上，所以能适用的焊接位置受到限制，金属材料的焊接加工有时会受到制约。 

此外，将金属粉末压接于片状基材的压延处理为人所知(参考专利文献5～7)。这种压延处理可在不使用粘合剂的情形下使金属粉末接合于基材。 

专利文献1：日本特许第3168158号公报 

专利文献2：日本特许第3017978号公报 

专利文献3：日本特开2000-218389号公报 

专利文献4：日本特开2000-218390号公报 

专利文献5：日本特开2004-25251号公报 

专利文献6：日本特开2004-82218号公报 

专利文献7：日本特开2005-186127号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

但是，如果能通过应用如上所述的压延处理，在不使用粘合剂的情形下即可将合金粉末压接到金属材料上，那么就可省去焊接的接合工序中的脱脂工序，或者可省去加工焊料片将其配置于接合位置的工序，具有缩短接合工序或提高金属材料加工自由度等优点。 

但是，作为具有耐腐蚀性的焊料的上述合金粉末非常硬，即使想通过压延辊将其压接到金属材料上，也很难使其牢固地接合到金属上。此外，一般包含合金的粉末非常硬，很难通过现有的压延处理使其固接到金属上。 

本发明正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于在将具有耐腐蚀性或者焊接性的合金粉末压接到片状基材(金属材料)上时，使合金粉末确实地固接于基材。 

此外，提供可以省去焊接的接合工序中的脱脂处理或焊料片的加工处理及配置的且兼有耐腐蚀性及焊接性的包覆板。 

解决问题的手段 

为达到上述目的，本发明的包覆板的制造方法是在包含不锈钢或镍基合金的片状基材上接合有至少含有镍、铬、硅、磷的包覆层的包覆板的制造方法，其中，形成上述包覆层的工序包括将混合粉末压接于上述基材的基于粉末压延的压接工序，所述混合粉末是含有铬、硅、磷中至少一种物质作为成分的合金粉末和用于将该合金粉末压接于上述基材的起粘合剂作用的镍粉混合而成的粉末。 

根据具有上述特征的本发明的包覆板的制造方法，可将含有铬、硅、磷中的至少一种物质作为成分的合金粉末和包含镍的镍粉的混合粉末压接于基材。 

铬对提高包覆板的耐腐蚀性有效，硅和磷对提高焊接性有效。这种含有铬、硅、磷至少一种物质作为成分的合金粉末即是具有耐腐蚀性或焊接性的合金粉末。该合金粉末由于延展性低，所以和延展性高的镍粉混合，以镍粉作为粘合剂而被压接于基材。 

此外，在本发明中，所谓至少含有铬、硅、磷的包覆层包括：具有以铬、硅、磷的任一种或几种作为成分的合金相的包覆层，和具有铬、硅、磷单体的金属相的包覆层。 

此外，在本发明的包覆板的制造方法中，可以采用上述混合粉末中含有10重量％以上的上述镍粉的构成。 

此外，在本发明的包覆板的制造方法中，上述镍粉的形状可以采用具有多个凸起的构成。 

此外，在本发明的包覆板的制造方法中，上述混合粉末的总组成比率可采用下述构成：铬13～18重量％、硅3～4重量％、磷4～7重量％，余量为镍及微量的不可避免的杂质。