[发明专利]摄影装置的制造方法、摄影装置以及光学元件无效
| 申请号： | 200880020422.8 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101681010A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边大辅;小岛健 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;G02B1/04;H01L27/14;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够防止光学元件因回流焊处理而发生变形的摄影装置的制造方法，该方法包括下述步骤：对热固性树脂材料进行固化，来将其成形为光学元件的步骤，所述热固性树脂材料在23℃、500Hz的测定条件下具有50～50000MPas的粘度；将所述光学元件与电子零部件一起搭载在基板上的步骤；以及对所述光学元件、所述电子零部件和所述基板进行回流焊处理，将所述光学元件和所述电子零部件安装在所述基板上的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 摄影 装置 制造 方法 以及 光学 元件 | ||
【主权项】：
1.一种摄影装置的制造方法，该方法包括下述步骤：对热固性树脂材料进行固化，将其成形为光学元件的步骤，所述热固性树脂材料在23℃、500Hz的测定条件下具有50～50000mPas的粘度；将所述光学元件与电子零部件一起搭载在基板上的步骤；以及对所述光学元件、所述电子零部件和所述基板进行回流焊处理，将所述光学元件和所述电子零部件安装在所述基板上的步骤。
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