[发明专利]摄影装置的制造方法、摄影装置以及光学元件

说明书

技术领域

本发明涉及摄影装置的制造方法等，特别是涉及：采用回流焊处理(reflow process)将光学元件与电子零部件一起安装在基板上的摄影装置的制造方法、采用该方法获得的摄影装置、以及用于该方法的光学元件。

背景技术

传统上，从光学特性、机械强度等良好的角度考虑，通常使用无机玻璃材料作为光学元件(主要是透镜)，但随着使用光学元件的机器向小型化发展，必须实施光学元件的小型化，而因加工性的问题，使用无机玻璃材料难以制作曲率(R)大或形状复杂的制品。此外，由于无机玻璃材料的比重比塑料材料大，因此，在将其作为光学元件使用时，不但会导致光学系统的重量增加，当有必要驱动光学元件时，还必须要设定高驱动电压，存在着装置大型化以及消耗电力增大的问题。

出于以上原因，对加工容易、比重小的塑料材料进行了研究，并加以利用。作为光学元件用塑料材料，可以列举出：聚烯烃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等透明性良好的热塑性树脂。此外，在对塑料材料进行成形时，与无机玻璃材料相比，模具的寿命非常长，因而能够大幅削减制造成本。

另一方面，已经开发出了下述技术：当在电路基板上安装IC(IntegratedCircuits(集成电路))芯片以外的其它电子零部件时，在电路基板的指定位置上预先涂布(灌注)金属浆料(例如焊锡膏)，在该位置上搭载电子零部件，并在此状态下对该电路基板进行回流焊处理(加热处理)，从而在该电路基板上安装电子零部件。通过该技术，能够低成本地制造电子组件(例如专利文献1)。

近年来，在电路基板上除搭载电子零部件以外还搭载光学元件，从而以这种形式实现了与光学元件的一体化，作为这样的光学组件，希望通过诸如上述的焊锡回流焊处理，来在摄影装置的生产系统中进一步提高生产效率。

当然，在通过导入了上述回流焊处理的生产系统制造的光学组件中，与高成本的玻璃制光学元件相比，更希望使用可低成本制造的塑料制光学元件。

在这方面，作为传统的光学元件用树脂材料使用的热塑性树脂由于能够在较低的温度下软化、熔融，因而加工性良好，但其缺点是成形后的光学元件容易因热而变形。在诸如将组装有光学元件的电子零部件通过焊锡回流焊处理安装在基板上时，光学元件本身也会暴露在260℃左右的加热条件下，存在的问题是：由耐热性低的热塑性树脂制成的光学元件会发生形状劣化。

因此，作为用于采用回流焊处理制造的摄影元件的光学元件用其它塑料材料，本发明人等研究了诸如环氧类树脂(参照专利文献2，3)、有机硅类树脂(参照专利文献4)这样的热固性树脂的使用。热固性树脂是在固化前为液态或具有流动性、而在加热下会发生固化的树脂材料，其与热塑性树脂同样具有良好的加工性。固化后，热固性树脂不易像热塑性树脂那样因过热而熔融，因而热变形小。

专利文献1：特开2001-24320号公报

专利文献2：特开平11-74420号公报

专利文献3：特开2004-307011号公报

专利文献4：特开2004-186168号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，已知即使使用诸如上述专利文献2～4公开的热固性树脂，在成形时的压力(注塑压)低的情况下，树脂材料在模具中的填充量不足，其结果是导致成形的光学元件的树脂密度低，会因回流焊处理而发生变形。另一方面，已知即使单纯地提高成形时的压力，树脂材料仍然会从模具中漏出，其结果是导致成形时仍然不能施加充分的压力，会因回流焊处理而发生变形。而且，已知如果为了防止树脂材料从模具漏出而将树脂材料的粘度提高得过多，则树脂材料的流动性会降低，其结果是：可能导致树脂材料在内部尚残留应变的状态下被固化，该应变因回流焊处理而消除，从而引起变形。这种变形通常在使用热固性树脂的粘结剂用途、薄膜涂布等领域尚不构成问题，但当其作为光拾取装置用光学元件、摄影装置用光学元件等在精密机器中使用的光学元件使用时，就会出现问题。

因此，本发明的主要目的是：提供摄影装置(撮像装置；IMAGE PICK-UPDEVICE)的制造方法，该制造方法能够防止回流焊处理造成的光学元件的变形；本发明的其它目的是：提供采用该制造方法获得的摄影装置、以及适合在该制造方法中使用的光学元件。

解决问题的方法

根据本发明的一个方面，本发明提供：

一种摄影装置的制造方法，该方法包括下述步骤：