[发明专利]摄影装置的制造方法、摄影装置以及光学元件无效
| 申请号： | 200880020422.8 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101681010A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边大辅;小岛健 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;G02B1/04;H01L27/14;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄影 装置 制造 方法 以及 光学 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种摄影装置的制造方法，该方法包括下述步骤：
对热固性树脂材料进行固化，将其成形为光学元件的步骤，所述热固性树脂材料在23℃、500Hz的测定条件下具有50～50000mPas的粘度；
将所述光学元件与电子零部件一起搭载在基板上的步骤；以及
对所述光学元件、所述电子零部件和所述基板进行回流焊处理，将所述光学元件和所述电子零部件安装在所述基板上的步骤。
2.采用权利要求1所述的摄影装置的制造方法制造的摄影装置。
3.一种光学元件，其是在摄影装置的制造方法中使用的光学元件，
该光学元件是通过对热固性树脂材料进行固化并成形而得到的，所述热固性树脂材料在23℃、500Hz的测定条件下具有50～50000mPas的粘度，
在所述摄影装置的制造方法中，
将所述光学元件与电子零部件一起搭载在基板上，并在此状态下进行回流焊处理，从而将所述光学元件与所述电子零部件一起安装在所述基板上。
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