[发明专利]移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成方法及装置、以及器件制造方法有效
| 申请号： | 200880019632.5 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101681810A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 柴崎祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G01B11/00;G03F7/20;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为测量在既定平面内移动的载台(WST)的位置，设有编码器读头(64、65、66等)及Z读头(74、76等)。从这些读头发出的测量光束，照射到设在载台(WST)上表面的标尺(39X1、39X2、39Y1、39Y2)。在闲置中，将载台(WST)驱动于以例如停止位置为中心旋转、持续移动、或退避至测量光束不致照到的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 驱动 方法 装置 曝光 图案 形成 以及 器件 制造 | ||
【主权项】：
1、一种移动体驱动方法，在既定平面内驱动移动体，其包含：使用位置测量系统测量上述移动体的位置并根据其测量结果驱动上述移动体的步骤，该位置测量系统具备对设在上述移动体与上述移动体外部中的一方的测量面照射测量光束的设在上述移动体与上述移动体外部中的另一方的读头；以及调整上述测量光束照射于上述测量面上的照射量的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
