[发明专利]移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成方法及装置、以及器件制造方法有效
申请号: | 200880019632.5 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101681810A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01B11/00;G03F7/20;H01L21/68 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 驱动 方法 装置 曝光 图案 形成 以及 器件 制造 | ||
1.一种移动体驱动方法,在既定平面内驱动移动体,其包含:
使用位置测量系统测量上述移动体的位置并根据其测量结果驱 动上述移动体的步骤,该位置测量系统具备对设在上述移动体与上述 移动体外部中的一方的测量面照射测量光束的设在上述移动体与上 述移动体外部中的另一方的读头;以及
调整上述测量光束照射于上述测量面上的照射量的步骤。
2.如权利要求1所述的移动体驱动方法,其中,在上述进行调 整的步骤中,驱动上述移动体来调整上述测量光束照射于上述测量面 上的照射量。
3.如权利要求2所述的移动体驱动方法,其中,在上述进行调 整的步骤中,将上述移动体在既定范围内持续移动。
4.如权利要求2或3所述的移动体驱动方法,其中,在上述进 行调整的步骤中,以上述测量面所吸收的上述测量光束的量不超过一 定量的速度驱动上述移动体。
5.如权利要求4所述的移动体驱动方法,其中,上述一定量由 通过吸收上述测量光束所产生的在上述测量面的热应力及变形量的 至少一方所决定。
6.如权利要求1至3中任一项所述的移动体驱动方法,其中, 在上述进行调整的步骤中,使上述移动体退避至上述测量光束的照射 点位于上述测量面外的区域。
7.如权利要求1至3中任一项所述的移动体驱动方法,其中, 在上述进行调整的步骤中,从对置于上述测量面的读头间歇性地照射 上述测量光束。
8.如权利要求1至3中任一项所述的移动体驱动方法,其中, 在上述进行调整的步骤中,从对置于上述测量面的读头照射降低强度 的上述测量光束。
9.一种曝光方法,通过照射能量束而在物体上的划分区域形成 图案,其包含:
为在上述划分区域形成图案,使用权利要求1至8中任一项所述 的移动体驱动方法,驱动保持上述物体的移动体的步骤。
10.一种图案形成方法,在物体上形成图案,其包含:
为在上述物体上形成图案,使用权利要求1至8中任一项所述的 移动体驱动方法,驱动保持上述物体的移动体的步骤。
11.如权利要求10所述的图案形成方法,其中,上述物体具有 感应层;
通过对上述感应层照射能量束,形成上述图案。
12.一种器件制造方法,其包含:
使用权利要求10或11所述的图案形成方法,在物体上形成图案 的步骤;以及
对形成了上述图案的上述物体进行处理的步骤。
13.一种曝光方法,利用能量束使物体曝光,其包含:
使用在能保持上述物体在既定平面内移动的移动体与其外部中 的一方设有测量面、且另一方设有读头的位置测量系统,测量上述移 动体的位置信息,根据该位置信息驱动上述移动体的动作;以及
阻止因上述测量光束而使上述测量面上的包含热应力、变形量中 的至少1种的物理量超过容许值的动作。
14.如权利要求13所述的曝光方法,其中,上述测量面与上述 既定平面实质上平行且具有衍射光栅。
15.如权利要求13或14所述的曝光方法,其中,为进行上述阻 止而在上述既定平面内驱动上述移动体。
16.如权利要求13或14所述的曝光方法,其中,为进行上述阻 止而使上述测量面脱离上述测量光束的照射位置。
17.如权利要求13或14所述的曝光方法,其中,为进行上述阻 止而在上述测量光束的光路配置遮光构件、或降低上述测量光束的强 度。
18.如权利要求13或14所述的曝光方法,其中,上述阻止是在 上述物体的曝光顺序异常时、和/或不使用上述移动体的期间中进 行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造