[发明专利]移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成方法及装置、以及器件制造方法有效
申请号: | 200880019632.5 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101681810A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01B11/00;G03F7/20;H01L21/68 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金春实 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 驱动 方法 装置 曝光 图案 形成 以及 器件 制造 | ||
技术领域
本发明涉及移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成 方法及装置、以及器件制造方法,详言之,涉及沿既定平面驱动移动 体的移动体驱动方法及移动体驱动装置、利用前述移动体驱动方法的 曝光方法及具备前述移动体驱动装置的曝光装置、利用前述移动体驱 动方法的图案形成方法及具备前述移动体驱动装置的图案形成装置、 以及利用前述图案形成方法的器件制造方法。
背景技术
以往,在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等的电子 器件(微型器件)的光刻工序中,主要使用步进重复方式的缩小投影曝 光装置(所谓步进机)、或步进扫描方式的缩小投影曝光装置(所谓扫描 步进机(也称扫描机))等。
此种曝光装置中,为了将标线片(或掩模)的图案转印至晶片或玻 璃板等基板(以下,统称为「晶片」)上的多个照射区域,保持晶片的 晶片载台利用例如线性马达等加以驱动于二维方向。晶片载台的位 置,一般而言,使用长期具有高安定性的激光干涉仪加以测量。
然而,近年来,随着半导体元件高集成化引起的图案微细化,重 叠精度的要求日趋严格,因激光干涉仪的光路上的环境气氛的温度变 化及温度梯度的影响所产生的空气波动所引起的测量值短期变动在 重叠(overlay)预算中占有相当大的重要性。
因此,发明人先前提出了一种曝光装置,其采用具有与激光干涉 仪相同程度以上的测量解析能力,一般而言,比干涉仪不易受空气波 动影响的编码器,来作为晶片载台的位置测量装置(例如,参照专利文 献1)。发明人等在进行各种实验等后的结果,最近发现了当对形成有 衍射光栅的标尺持续照射一定时间以上的来自编码器读头(encoder head)的测量光束时,标尺会因热膨胀而微小变形,而此微小变形将 成为无法忽视程度的测量误差的主因。
[专利文献1]国际公开第2007/097379号小册子
发明内容
本发明第1观点的移动体驱动方法,在既定平面内驱动移动体, 其包含:使用位置测量系统测量上述移动体的位置并根据其测量结果 驱动上述移动体的步骤,该位置测量系统具备对设在上述移动体与上 述移动体外部中的一方的测量面照射测量光束的设在上述移动体与 上述移动体外部中的另一方的读头;以及调整上述测量光束照射于上 述测量面上的照射量的步骤。
根据此方法,通过调整测量光束对测量面上的照射量,能调整对 测量面的照射热,而能抑制因照射热所引起的测量面的变形。因此, 能恒维持高位置测量精度,保障移动体的驱动精度。
本发明第2观点的曝光方法,通过照射能量束而在物体上的划分 区域形成图案,其包含:为在上述划分区域形成图案,使用本发明的 移动体驱动方法,驱动保持上述物体的移动体的步骤。
根据此方法,为在物体上的划分区域形成图案,使用本发明的移 动体驱动方法,来驱动保持物体的移动体。据此,即能以良好精度在 物体上的划分区域形成图案。
本发明第3观点的图案形成方法,在物体上形成图案,其包含: 为在上述物体上形成图案,使用本发明的移动体驱动方法,驱动保持 上述物体的移动体的步骤。
根据此方法,为在物体上形成图案,使用本发明的移动体驱动方 法,驱动保持物体的移动体。据此,即能以良好精度在物体上形成图 案。
本发明第4观点的器件制造方法,其包含:使用本发明的图案形 成方法在物体上形成图案的步骤;以及对形成上述图案的上述物体进 行处理的步骤。
本发明第5观点的曝光方法,利用能量束使物体曝光,其包含: 使用在能保持上述物体在既定平面内移动的移动体与其外部中的一 方设有测量面、且另一方设有读头的位置测量系统,测量上述移动体 的位置信息,根据该位置信息驱动上述移动体的动作;以及阻止因上 述测量光束而使上述测量面上的包含热应力、变形量中的至少1种的 物理量超过容许值的动作。
此处,所谓物理量,指因测量光束的照射而在测量面产生的变形 (含因热应力引起的变形)相关连的物理量。
根据此方法,使用位置测量系统测量移动体的位置信息,根据该 位置信息驱动移动体。此外,也阻止因测量光束的照射而使位置测量 系统的测量面的包含热应力、变形量的至少1种的物理量超过容许值。 因此,能抑制因照射热而产生的测量面的变形,据此,能恒维持高位 置测量精度,保障移动体的驱动精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造