[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200880015635.1 | 申请日： | 2008-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101682992A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 奥卡姆业务有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。带有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900，电绝缘材料908带有形成或钻成1000通过基板808到部件引线412的通孔420、1002。然后，该组件被电镀1200，并且重复封装和钻孔工艺1500而构建所希望的层422、1502、1702。平面基板808可以是柔性基板2016，允许组件2000弯曲而适合于各种外壳中。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路组件2000，包括：柔性基板2016，部件封装体2002，具有至少一条引线2012，电绝缘材料2004，将所述部件封装体2002与所述柔性基板2016结合，以及至少一个通孔2020，延伸通过所述柔性基板2016到所述至少一条引线2012。
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