[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200880015635.1 | 申请日： | 2008-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101682992A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 奥卡姆业务有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请是于2008年6月27日提交的美国申请No.12/163,870的继续申请，美国申请No.12/163,870是于2008年5月8日提交的PCT申请No.PCT/US08/63123的部分继续申请并要求其优先权。PCT申请No.PCT/US08/63123要求下列申请的优先权：2007年5月8日提交的美国申请No.60/928,467“ELECTRONIC ASSEMBLY WITHOUT SOLDER”；2007年5月29日提交的美国申请No.60/932,200“ELECTRONIC ASSEMBLYWITHOUT SOLDER AND METHODS FOR THEIR MANUFACTURE”；2007年7月5日提交的美国申请No.60/958,385“SOLDERLESS FLEXIBLEELECTRONIC ASSEMBLIES AND METHODS FOR THEIRMANUFACTURE”；2007年7月10日提交的美国申请No.60/959,148“ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUT SOLDER AND METHODS FORTHEIR MANUFACTURE”；2007年7月31日提交美国申请No.60/962,626“MASS ASSEMBLY OF ENCAPULSATED ELECTRONIC COMPONENTSTO A PRINTED CIRCUIT BOARD BY MEANS OF AN ADHESIVE LAYERHAVING EMBEDDED CONDUCTIVE JOINING MATERIALS”；2007年8月6日提交的美国申请No.60/963,822“SYSTEM FOR THE MANUFACTUREOF ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUT SOLDER”；2007年8月28日提交的美国申请No.60/966,643“ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUTSOLDER AND METHODS FOR THEIR MANUFACTURE”；2008年3月21日提交的美国申请No.61/038,564“MONOLITHIC MOLDED SOLDERLESSFLEXIBLE ELECTRONIC ASSEMBLIES AND METHODS FOR THEIRMANUFACTURE”；2008年3月24日提交的美国申请No.61/039,059“THEOCCAMTM PROCESS SOLDERLESS ASSEMBLY ANDINTERCONNECTION OF ELECTRONIC PACKAGES”，并将其全部内容引用结合于此。
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