[发明专利]无焊料电子组件及其制造方法

权利要求书

1、一种电路组件2000，包括：

柔性基板2016，

部件封装体2002，具有至少一条引线2012，

电绝缘材料2004，将所述部件封装体2002与所述柔性基板2016结合，以及

至少一个通孔2020，延伸通过所述柔性基板2016到所述至少一条引线2012。

2、一种电路组件2000，包括：

柔性基板2016，具有第一平面侧2022和第二平面侧2024，

至少一个部件2006，具有一条或多条第一组引线2012，所述部件2006具有至少一个表面，

第一电绝缘材料2004，将所述部件2006的至少一个表面与所述第一平面侧2022结合，以及

至少一个通孔2020，从所述第二平面侧2024延伸而暴露所述一条或多条第一组引线2012。

3、一种电路组件2000，包括：

柔性基板2016，具有第一平面侧2022和第二平面侧2024，

至少一个部件封装体2002，具有一条或多条第一组引线2012，所述至少一个部件封装体2002具有至少一个表面，

第一电绝缘材料2004，将所述至少一个表面与所述第一平面侧2022结合，以及

至少一个通孔2020，从所述第二平面侧2024延伸而暴露所述一条或多条第一组引线2012。

4、如权利要求3所述的组件，其中所述柔性基板2016是电绝缘的。

5、如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料2004包封所述部件封装体2002。

6、如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料2004具有锥形边缘2005。

7、如权利要求3所述的组件，其中所述第一电绝缘材料2004是导热的。

8、如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括散热器。

9、如权利要求3所述的组件，其中所述组件还包括热沉。

10、如权利要求3所述的组件，还包括填充有与所述一条或多条第一组引线2012电连接的导电材料的所述至少一个通孔2020。

11、如权利要求10所述的组件，其中所述导电材料选自包括铜、银、铝、金、锡、金属合金、导电膜、导电粘合剂和导电油墨的组。

12、如权利要求10所述的组件，其中所述导电材料被镀覆到所述柔性基板2016。

13、如权利要求10所述的组件，其中所述导电材料被印刷到所述柔性基板2016。

14、如权利要求10所述的组件，其中所述导电材料在所述柔性基板2016上形成一条或多条第二组引线。

15、如权利要求10所述的组件，其中所述导电材料在所述柔性基板2016上形成成组的一条或多条线路2028。

16、如权利要求10所述的组件，还包括在所述第二平面侧2024上的第二电绝缘材料2032，所述第二材料2032覆盖所述至少一个通孔2020的至少之一。

17、如权利要求14所述的组件，还包括在所述第二平面侧2024上的第二电绝缘材料2032，所述第二材料2032覆盖所述至少一条第二组引线的至少之一。

18、如权利要求15所述的组件，还包括在所述第二平面侧2024上的第二电绝缘材料2032，所述第二材料2032覆盖所述至少一条线路2028的至少之一。