[发明专利]制造固定功率模块的方法有效

专利信息
申请号: 200880014260.7 申请日: 2008-04-02
公开(公告)号: CN101689538A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: H·乌尔里克;T·森伊利茨;R·艾塞尔 申请(专利权)人: 丹福斯矽电有限责任公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 赵 辛;梁 冰
地址: 德国石*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种制造刚性功率模块的方法,包括以下步骤:制造单片引线框;向所述引线框装配半导体元件、可选无源元件,并焊接对应导线;将装配好的引线框插入冲压工具中,以便确保未封装引线框的可达性;通过安装模将所述引线框固定在工具中;将硬塑模压材料注入模具中,从而封装装配好的引线框。所述方法特征在于,在封装工艺期间,空腔保持在功率模块封装中预定位置处。另外,单片引线框的板由冲具切除,从而产生前述单片引线框的引线框材料的电绝缘岛。
搜索关键词: 制造 固定 功率 模块 方法
【主权项】:
1.一种制造刚性功率模块的方法,包括以下步骤:制造单块引线框(16);向所述引线框(16)装配半导体元件、任意无源元件及对应引线的焊接;将装配好的引线框(16)插入模具中,以便确保未封装引线框的可达性;通过安装模将所述引线框(16)固定在模具中;将硬塑模压材料注入模具中,从而封装装配好的引线框(16)其特征在于,在封装期间,空腔保持在封装中预定位置处,且在前述单块引线框(16)的引线框材料的电绝缘岛的形成下,通过插入空腔中的冲压工具产生支承部与单块引线框(16)随后的分离。
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