[发明专利]光耦合器封装有效
| 申请号： | 200880011668.9 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101657748A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华;权容锡;M·C·Y·基尼奥内斯 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖;谢喜堂 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种方法。该方法包括用引线框和模塑料形成一个基片。模塑料填充引线框的内部空间并且形成一个坝结构。一个光发射器和一个光接收器安置于基片上。在光发射器和光接收器之间形成透光介质。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合器 封装 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：形成包括引线框和模塑料的基片，其中所述模塑料填充所述引线框的内部空间并且形成一个坝结构；在所述基片上安装光发射器；在所述基片上安装光接收器；以及在光发射器和光接收器之间形成透光介质。
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