[发明专利]光耦合器封装

权利要求书

1.一种用于形成光耦合器封装的方法，包括：

形成包括引线框和模塑料的基片，其中所述模塑料填充所述引线框的 内部空间并且形成一个坝结构，所述坝结构与填充引线框内部空间的模塑 料的至少一部分是一体的且该两者由相同材料组成；

在所述基片上安装光发射器；

在所述基片上安装光接收器；以及

在光发射器和光接收器之间形成透光介质，其中所述透光介质被所述坝 结构限定在所述基片上预设的区域内。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基片包括：

将所述引线框置于带有第一成型模具和第二成型模具的成型工具中；

在成型模具之间提供模塑料前体；

部分凝固所述模塑料；

之后收回所述第一成型模具；

然后使所述模塑料凝固；以及

之后收回所述第二成型模具。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述坝结构有连续的内部 边沿。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括将所述光发射器和光接收器 金属引线连到基片中的引线框上。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线框包括由模塑料 中的窗口确定出的焊区，所述方法进一步包括：

在所述焊区上沉积导电结构。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述坝结构接触并支撑所 述焊区上的至少一个导电结构。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述引线框包括铜。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述导电结构是焊接球， 其中焊接球具有的高度大于光发射器和光接收器的高度。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在基片中窗口通过模塑料 形成，且其中形成所述基片进一步包括：

用灌注材料填充所述窗口。

10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在基片上与支撑光发射器和光接收器相对的一面形成一个层。

11.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

在基片上沉积焊接球结构来形成光耦合器封装；

将所述光耦合器封装翻转；以及

将所述光耦合器封装安装在电路板上。

12.一种光耦合器封装，包括：

基片，该基片包括引线框和模塑料，其中，所述模塑料填充引线框的 内部空间并形成一个坝结构，所述坝结构与填充引线框内部空间的模塑料 的至少一部分是一体的且该两者由相同材料组成；

光发射器，在所述基片上；

光接收器，在所述基片上，其中所述光发射器和光接收器电耦合到所 述引线框上；以及

透光介质，设置在所述光发射器和光接收器之间，其中所述透光介质 被所述坝结构限定在所述基片上预设的区域内。

13.如权利要求12所述的光耦合器封装，进一步包括：

多个导电结构，在所述基片上，其中所述基片上的规格导电结构的高 度大于所述光发射器和光接收器的高度。

14.如权利要求13所述的光耦合器封装，其特征在于，所述导电结构 是焊接球。

15.如权利要求12所述的光耦合器封装，其特征在于，所述模塑料形 成窗口，且其中所述基片进一步包括填充所述窗口的灌注材料。

16.如权利要求12所述的光耦合器封装，进一步包括将所述光发射器 和光接收器耦合至所述基片的金属引线。

17.如权利要求12所述的光耦合器封装，进一步包括在所述透光介质 上的反射涂层。

18.一种电气组合件，包括：

电路板；以及

置于所述电路板上的如权利要求13所述的光耦合器封装。