[发明专利]用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件无效
| 申请号： | 200880009855.3 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101642004A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | N·纳布;G·舒尔策-伊金-科纳特;T·莫尔;S·科特豪斯;N·哈伯尔;S·斯坦普弗;M·米勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特.博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 宣力伟;梁 冰 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于以SMD元器件装配触通元件(1)、特别是引线框架的方法，包括以下步骤：提供具有包封的触通元件(1)，其中在包封(5)的槽口(7)中设置接合部位(3)；将SMD元器件(4)置于接合部位(3)上；对导热元件加热，以加热接合部位(3)，从而使SMD元器件(4)连接在接合部位(3)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元件 装配 元器件 方法 以及 具有 | ||
【主权项】：
1.用于给触通元件(1)、特别是引线框架装配SMD元器件(4)的方法，具有以下步骤：-提供具有包封的触通元件(1)，其中在所述包封(5)的槽口(7)中设有接合部位(3)；-将所述SMD元器件(4)安放到所述接合部位(3)上；-局部加热导热元件，进而加热所述接合部位(3)，从而使所述SMD元器件(4)连接到所述接合部位(3)上。
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