[发明专利]用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件

权利要求书

1.用于给触通元件(1)装配SMD元器件(4)的方法，具有以下步骤：

-提供具有包封(5)的触通元件(1)，其中在所述包封(5)的槽口(7)中设有接合部位(3)，其中在触通元件(1)的未包封的导体区域(2)上构造导热元件(10)；

-将所述SMD元器件(4)安放到所述接合部位(3)上；

-局部加热所述导热元件(10)，以使热能通过导热元件(10)传输到导体区域(2)上并传输到接合部位(3)，从而使所述SMD元器件(4)连接到所述接合部位(3)上，其中在加热前在所述接合部位(3)与SMD元器件(4)之间设置焊剂材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过将所述导热元件(10)浸入焊剂池(15)中，通过感应、通过施加热空气或者通过施加激光来实施所述加热。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在实施所述加热之前，在所述触通元件(1)上安放保护板(20)，使得导热元件(10)穿过所述保护板的开口(21)，并且其中将所述设有保护板的触通元件(1)放到回流焊炉中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述接合部位(3)在导体区域(2)上设在所述包封(5)的槽口(7)中，其中所述导热元件(10)加热的持续时间最大仅为直至所述导体区域(2)在槽口的边缘处达到所述包封(5)的材料的极限温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导热元件(10)作为舌片从导体区域(2)内部向外冲压出，并且横向于导体区域(2)的平面弯折。

6.用于安装SMD元器件(4)的触通元件(1)，其包括：

-电路结构；

-至少部分地包围所述电路结构的包封(5)；

-设在所述包封(5)中的槽口(7)，用于给所述电路结构的未包封的导体区域(2)提供接合部位(3)；

-导热元件(10)，该导热元件被构造在所述导体区域(2)上，以使热能通过导热元件(10)传输到导体区域(2)上并传输到接合部位(3)。

7.根据权利要求6所述的触通元件(1)，其中，所述导热元件(10)被构造为从所述导体区域(2)伸出，并且被设置为所述导体区域(2)的整体的部分。

8.根据权利要求6或7所述的触通元件(1)，其中，所述导热元件(10)被布置在所述导体区域(2)上，从而形成到所述接合部位(3)的热传导比到导体区域(2)在所述槽口(7)的边缘处的位置的热传导更好。

9.根据权利要求6或7所述的触通元件(1)，其中，在所述导体区域(2)上设置散热装置，和/或在所述导体区域(2)的在槽口(7)的边缘处的位置与导热元件(10)跟导体区域(2)相互接触的位置之间设置导体区域(2)的散热结构。

10.根据权利要求6或7所述的触通元件(1)，其具有安装在所述接合部位(3)上的SMD元器件(4)。

11.根据权利要求6或7所述的触通元件(1)，其中，所述SMD元器件(4)被构造为焊剂成型体，该焊剂成型体在确定的外界温度下熔化，并且由于其表面张力在所述接合部位(3)处聚集，并在此中断电流。

12.根据权利要求6所述的触通元件(1)，其中，所述导热元件(10)在导体区域(2)的一个位置处进行弯折，该位置相比到槽口(7)的边缘更靠近接合部位(3)。