[发明专利]用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于给触通元件装配电元器件的方法，以及具有已安装的电元器件的触通元件。

背景技术

触通元件，例如特别是引线框架或者电路板，通常用于在模块中提供电传导。引线框架包括具有导体轨的电路结构，其用塑料材料注塑包封，以确保形状稳定性。根据应用领域，可能需要给引线框架装配电元器件，为此这些电元器件必须通过焊接与导体轨连接。在这种引线框架中，虽然能够实现布线元器件或电路板的局部焊接，但不能实现将SMD元器件(SMD：Surface Mounted Device(表面贴装器件))焊接在引线框架上。其原因在于，用于引线框架的注塑包封的塑料材料的温度稳定性不足以实现将SMD元器件通常通过平面加热(例如在回流焊炉中)焊接到引线框架上。在使用塑料材料注塑包封引线框架之前进行SMD的焊接，同样不能成为可能的备选方案，因为注塑包封引线框架的塑料材料的温度通常高于将SMD元器件焊接在引线框架上所使用的焊剂的熔化温度。此外，在注塑过程中，由于高注射压力和液态塑料材料的高粘滞度，或者可能由于液态塑料材料的高温引起引线框架(触通元件)的机械变形，该机械变形会导致引线框架和SMD元器件之间已经形成的钎焊连接损坏或瓦解。

发明内容

本发明的任务在于提供一种用于制造装配有电元器件的触通元件的方法，该方法允许给已经用塑料材料或类似物注塑包封的触通元件装配SMD元器件。此外，该方法避免了作用在SMD元器件上、尤其是作用在SMD元器件的触通部位处的机械张力。本发明的任务还在于提供一种装配有SMD元器件的触通元件。

该任务通过一种用于给触通元件、特别是引线框架装配SMD元器件的方法来完成，所述方法具有以下步骤：

-提供具有包封的触通元件，其中在所述包封的槽口中设有接合部位，其中在触通元件的未包封的导体区域上构造导热元件；

-将所述SMD元器件安放到所述接合部位上；

-局部加热所述导热元件，以使热能通过导热元件传输到导体区域上并传输到接合部位，从而使所述SMD元器件连接到所述接合部位上，其中在加热前在所述接合部位与SMD元器件之间设置焊剂材料。

一方面，提出了给触通元件、特别是引线框架装配SMD元器件的方法。该方法包括以下步骤：提供具有包封的触通元件，其中在所述包封的槽口中设有接合部位；将SMD元器件安放到接合部位上；局部加热导热元件，从而加热接合部位，使得SMD元器件连接在接合部位上。

该方法具有以下优点：可以将电元器件安装在引线框架上，即使该引线框架已经设置有不耐高温的包封。通过局部加热引线框架的导热元件，可以将热直接传导至接合部位，从而包封不直接受热。

此外，在加热之前，在接合部位和SMD元器件之间设置焊剂材料。其中，所述SMD元器件可被构造为焊剂成型体，该焊剂成型体在确定的外界温度下熔化，并且由于其表面张力在所述接合部位处聚集，并在此中断电流。

局部加热可以通过将导热元件浸入焊剂池内，通过感应、通过电阻加热、通过施加热空气、通过借助所设置的立柱进行热传导或者通过施加激光来进行。

替代地，在加热之前，可以在触通元件上放置保护板，从而使得导热元件穿过保护板的开口，并且在此将设置有保护板的触通元件放到回流焊炉中。

此外，接合部位可以在接触片上设置在所述包封的槽口中，其中导热元件的加热持续时间最大仅为直至接触片在槽口的边缘处达到包封材料的极限温度。

另一方面，设有触通元件、特别是引线框架，用于装配SMD元器件。触通元件包括电路结构；至少部分地包围所述电路结构的包封；设在所述包封中的槽口，给电路结构的未包封的导体区域提供接合部位；以及导热元件，其被构造在导体区域上，以向接合部位传输热量。

导热元件还可以被构造为从导体区域伸出，并被设置作为导体区域的整体的部分。

根据一种实施方式，导热元件被布置在导体区域上，从而使得到接合部位的热传导比到在槽口的边缘处的导体区域的位置的热传导更好。

可以在所述导体区域上设置散热装置，和/或在导体区域在槽口的边缘处的位置与导热元件跟导体区域相互接触的位置之间，设置导体区域的散热结构。

附图说明

以下结合附图对本发明优选的实施方式进行详细地说明。

附图示出：

图1：装备有SMD元器件的引线框架的俯视图；

图2：根据第一实施方式将SMD元器件安装在引线框架上的方法；

图3：根据另一实施方式安装SMD元器件的方法；

图4：根据本发明的另一实施方式装配有SMD元器件的引线框架的俯视图；