[发明专利]各向异性导电膜和其制造方法以及接合体有效
申请号: | 200880003752.6 | 申请日: | 2008-06-12 |
公开(公告)号: | CN101601171A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 藤田泰浩 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;H01B5/16;H01R43/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;杜艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是:提供两层结构的各向异性导电膜及其高效制造方法,所述导电膜能够在电子部件和基板等连接时,通过在抑制导电性粒子的流动而防止短路发生的同时确保高的粒子捕捉率而得到优异的导通可靠性,并且能容易使用;以及提供电子部件和基板等的接合体,所述接合体使用所述各向异性导电膜、具有高粒子捕捉率和优异的导通可靠性。本发明的各向异性导电膜的特征是:具有由绝缘性树脂组合物形成的绝缘层、和含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子并且上述导电性粒子在上述绝缘层一侧的界面上单层排列形成的含导电性粒子层,在上述含导电性粒子层的厚度方向上,从上述导电性粒子存在的一侧到上述导电性粒子不存在的一侧,硬化度逐渐降低。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 制造 方法 以及 接合 | ||
【主权项】:
1.各向异性导电膜,其特征是:具有绝缘层和含导电性粒子层,所述绝缘层由绝缘性树脂组合物形成,所述含导电性粒子层含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子,所述导电性粒子在所述绝缘层一侧的界面上单层排列,在所述含导电性粒子层的厚度方向上,从存在所述导电性粒子的一侧到不存在所述导电性粒子的一侧,硬化度逐渐降低。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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