[发明专利]各向异性导电膜和其制造方法以及接合体有效

专利信息
申请号: 200880003752.6 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101601171A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 藤田泰浩 申请(专利权)人: 索尼化学&信息部件株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民;杜艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是:提供两层结构的各向异性导电膜及其高效制造方法,所述导电膜能够在电子部件和基板等连接时,通过在抑制导电性粒子的流动而防止短路发生的同时确保高的粒子捕捉率而得到优异的导通可靠性,并且能容易使用;以及提供电子部件和基板等的接合体,所述接合体使用所述各向异性导电膜、具有高粒子捕捉率和优异的导通可靠性。本发明的各向异性导电膜的特征是:具有由绝缘性树脂组合物形成的绝缘层、和含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子并且上述导电性粒子在上述绝缘层一侧的界面上单层排列形成的含导电性粒子层,在上述含导电性粒子层的厚度方向上,从上述导电性粒子存在的一侧到上述导电性粒子不存在的一侧,硬化度逐渐降低。
搜索关键词: 各向异性 导电 制造 方法 以及 接合
【主权项】:
1.各向异性导电膜,其特征是:具有绝缘层和含导电性粒子层,所述绝缘层由绝缘性树脂组合物形成,所述含导电性粒子层含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子,所述导电性粒子在所述绝缘层一侧的界面上单层排列,在所述含导电性粒子层的厚度方向上,从存在所述导电性粒子的一侧到不存在所述导电性粒子的一侧,硬化度逐渐降低。
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