[发明专利]各向异性导电膜和其制造方法以及接合体

权利要求书

1.各向异性导电膜，其特征是：具有绝缘层和含导电性粒子层，所述绝缘层由绝缘性树脂组合物形成，所述含导电性粒子层含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子，所述导电性粒子在所述绝缘层一侧的界面上单层排列，在所述含导电性粒子层的厚度方向上，从存在所述导电性粒子的一侧到不存在所述导电性粒子的一侧，硬化度逐渐降低。

2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其通过从含导电性粒子层中存在导电性粒子的表面侧照射用于硬化的光而得到。

3.权利要求2所述的各向异性导电膜，其中用于硬化的光的照射通过下列状态实施：使含导电性粒子层中不存在导电性粒子一侧的表面与氧气接触；和/或在所述含导电性粒子层中添加用于硬化的光的吸收材料。

4.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，在光及热硬化性树脂组合物中含有光聚合引发剂。

5.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，在光及热硬化性树脂组合物中含有热硬化性引发剂。

6.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，在光及热硬化性树脂组合物中含有(甲基)丙烯酸类单体，在绝缘性树脂组合物中含有环氧树脂。

7.各向异性导电膜的制造方法，其特征是至少包括：

含导电性粒子层形成步骤，其中，使导电性粒子在含有光及热硬化性树脂组合物的层的一个表面侧单层排列，通过从所述一个表面侧照射用于硬化的光而形成含导电性粒子层；和

绝缘层层积步骤，其中，在所述含导电性粒子层的所述一个表面侧，层积由绝缘性树脂组合物形成的绝缘层，

其中所述含导电性粒子层具有在所述含导电性粒子层的厚度方向上从存在所述导电性粒子的一侧到不存在所述导电性粒子的一侧逐渐降低的硬化度。

8.权利要求7所述的各向异性导电膜的制造方法，其中用于硬化的光的照射通过下列状态实施：使含导电性粒子层中不存在导电性粒子一侧的表面与氧气接触；和/或在含导电性粒子层中添加用于硬化的光的吸收材料。

9.接合体，其特征是，通过各向异性导电膜将从电子部件和基板中选择的两种以上进行电接合而形成，所述各向异性导电膜具有绝缘层和含导电性粒子层，所述绝缘层由绝缘性树脂组合物形成，所述含导电性粒子层含有光及热硬化性树脂组合物以及导电性粒子，所述导电性粒子在所述绝缘层一侧的界面上单层排列，在所述含导电性粒子层的厚度方向上，从存在所述导电性粒子的一侧到不存在所述导电性粒子的一侧，硬化度逐渐降低。

10.权利要求9所述的接合体，其中，在从电子部件及基板中选择的两种以上的接合部分，导电性粒子的粒子捕捉率是80％以上。