[发明专利]各向异性导电膜和其制造方法以及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及其高效制造方法，以及使用所述各向异性导电膜的、电子部件与基板等的接合体，所述各向异性导电膜使得IC芯片、液晶显示器(LCD)中的液晶面板(LCD面板)等电子部件与基板、以及基板之间能够进行电连接和机械连接。 

背景技术

以往，作为连接电子部件和电路板等的方法，使用各向异性导电性粘结膜(ACF；各向异性导电膜)。例如，以挠性印制电路板(FPC)和IC芯片的端子与在LCD面板的玻璃基板上形成的ITO(氧化铟锡)电极连接的情况为代表，这种各向异性导电性粘结膜在粘结各种端子之间的同时进行电连接的情况中使用。 

作为上述各向异性导电性粘结膜，一般情况下，使用在环氧树脂类的绝缘性粘结剂层中分散有导电性粒子的单层结构的膜，例如，通过将导电性粒子夹压在IC芯片的端子与玻璃基板的ITO电极之间，实现将上述IC芯片的端子与上述ITO电极的电连接。近年来，由于电子设备的小型化和高功能化，随着连接端子的窄节距化，连接端子的连接面积减小，尽管端子面积变小，也需要保证高的导通可靠性。但是，对于上述单层结构的各向异性导电性粘结膜，由于连接时的热压，存在导电性粒子与绝缘性粘结剂一起流动的问题，为了确实进行电连接，在连接后，端子上载有的导电性粒子需要达到一定个数以上，绝缘性粘结剂中含有的导电性粒子的个数必须增加。 

与此相对，提出了下列的膜：在同一组成的绝缘性粘结剂中分散导电性粒子的层(ACF)和不分散导电性粒子的层(NCF：非导电膜)的两层结构的膜、以及分散导电性粒子的绝缘性粘结剂层和改变所述绝缘性粘结剂部分组成的绝缘性粘结剂形成的层的两层结构的膜。使用这些各向异性导电性粘结膜时，IC芯片的端子进入不含导电性粒子的层，更进一步在分散导电性粒子的层中通过夹带导电性粒子与ITO电极进行电连接。因此，流入IC芯片的端子之间的导电性粒子的数目减少，与上述单层结构的膜相比，尽管导电性粒子是少量的，也可以提高在连接端子上载有的导电性粒子的比例(粒子捕捉率)。 

但是，在端子的窄节距化加速推进的今日，使用上述两层结构的各向异性导电性粘结膜的问题是，由于连接时的热压，与绝缘性粘结剂一起流动的导电性粒子在IC芯片的周围移动并流入端子之间的空间而产生短路。此外，上述粒子捕捉率的确保也是不充分的。为此，希望开发能抑制连接时导电性粒子移动的技术。 

因此，提出了这样的各向异性导电性粘结膜，例如，使用光硬化性树脂作为绝缘性粘合剂，在所述光硬化性树脂中，导电性粒子以单层处于分散配置的状态下，通过紫外线照射来固定粘合剂中的导电性粒子(参考专利文献1)。在这种情况下，由于导电性粒子被固定在粘合剂中，在端子与电极连接时导电性粒子不流动，从而可以在抑制短路发生的同时确保高粒子捕捉率。但是，由于在上述专利文献1中记载的各向异性导电性粘结膜中含导电性粒子的层(导电性粒子层)完全硬化，因此，为了将IC芯片与玻璃基板机械粘结，需要形成用具有粘结性的两个绝缘性树脂层夹住上述导电性粒子层的三层结构，与两层结构相比，除了存在制造工序数增加、生产率低下的问题之外，使用通常的辊涂机以及逗号涂布机(comma coater)以良好的精度形成厚度在5微米以下的导电性粒子层也是困难的。 

此外，提出了这样的各向异性导电性粘结膜，例如，绝缘性粘结剂层与导电性粒子以单层埋入形成的绝缘性粘合剂层构成的两层结构的各向异性导电性粘结膜，其绝缘性粘合剂层通过活性光线硬化，但使用前在未硬化状态下表现出粘着性(参考专利文献2)。在这种情况下，由于含有导电性粒子的层表现出粘着性，通过两层结构，可以使IC芯片和玻璃基板机械连接。但是，由于将它们预压接(仮圧着)之后需要通过照射活性光线将导电性粒子固定在粘合剂中，因此存在 下列问题：使用方为了照射活性光线必须引进新的装置并且必须对热及光照射的条件等进行控制，使用时使用方的负担增大和便利性下降。 

因而，目前还没有提供这样的两层结构的各向异性导电膜：其能够在电子部件和基板等连接时，通过在抑制导电性粒子的流动而防止短路发生的同时确保高的粒子捕捉率而得到优异的导通可靠性，并且能容易使用。 

专利文献1：日本特开2001-52778号公报专利文献2：日本特开2003-64324号公报 

发明内容