[发明专利]半导体装置及其制造方法、拾光模块无效
| 申请号： | 200880003425.0 | 申请日： | 2008-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101595556A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 古屋敷纯也;森部省三;宇辰博喜;吉川则之;福田敏行;南尾匡纪;石田裕之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L31/02;G11B7/13;G11B7/135 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。准备是一平板且设置有连接电极(75)、内部布线(76)以及外部连接部(77)的基板用原板(130)。切削该基板用原板的相邻连接电极之间的部分，形成槽(55)。将多个半导体元件(10)装载到该槽中，用金属细线(22)连接电极垫(20)和连接电极，将透明盖体(90)放在并粘接在隔离件(80’)上，以覆盖各个半导体元件的上方。之后，将在相邻的槽之间排成两列的连接电极的列间切断而分开。最后在相邻的半导体元件之间进行切割而分开。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 模块 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包括半导体元件和装载该半导体元件的封装体，其特征在于：该半导体装置的制造方法包括以下步骤：步骤A，在平板状基板用原板上形成相互平行的多个槽，以形成形状是多个封装体连接在一起的封装体集合基板，步骤B，在多个所述槽中的各个槽中沿着该槽的延伸方向装载多个半导体元件，以及步骤C，从相邻的两个所述槽之间将封装体集合基板切开。
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