[发明专利]半导体装置及其制造方法、拾光模块

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。

背景技术

[0002]现今，在读取DVD等光盘中的信号的光盘驱动装置中装载有拾光模块。在该拾光模块中，射出用于读取的光的半导体激光元件和接收从光盘反射回来的反射光的光检测器布置在同一个底座上。

[0003]如专利文献1所公开的那样，在光盘驱动装置中，拾光模块布置在光盘的光学记录面之下，且沿着光盘的半径方向移动。因此，为使光盘驱动装置小型化，必须使拾光模块小型化。为使拾光模块小型化，就需要使光检测器小型化。

[0004]例如，在专利文献2中公开了一种使收放固体摄像元件的壳体小型化，从而使光检测器小型化的固体摄像装置的制造方法。具体而言，在该方法下，使由基板部和矩形框状突起部形成的框体与多个金属导片一起树脂成形为一体，再由各个金属导片形成内部端子部和外部端子部，将摄像元件固定在框体的内部空间内的基板部上，将摄像元件的电极和各个金属导片的内部端子部一对一地连接起来，将透光板接合到突起部的上端面上。此时，为决定透光板的位置，在突起部的上端面沿着内周设置低一些的低部形成台阶部，透光板的大小为在形成在突起部的台阶部的内壁的内侧区域内能够放置在低部的上表面那么大，在将透光板接合到突起部的上端面之际，将粘接剂填充到低部上表面之后，边利用台阶部的内壁限定透光板的位置，边将透光板放置接合到低部上表面的粘接剂上，最后再除去突起部的位于台阶部外侧的部分。

专利文献1：日本公开特许公报特开2001-56950号公报

专利文献2：日本公开特许公报特开2005-64292号公报

专利文献3：日本公开特许公报特开2005-79537号公报

专利文献4：日本公开特许公报特开2002-164524号公报

专利文献5：日本公开特许公报特开2000-106377号公报

-发明要解决的技术问题-

[0005]但是，如图31所示，在专利文献2所公开的固体摄像装置中，在放置有摄像元件205的基板部202的外缘部分设置有矩形框状的突起部203，但突起部203的矩形的四条边的宽度都一样宽。这就限制了小型化。专利文献3中所公开的固体摄像装置也存在同样的问题。其中之一制造方法如下：将引线框放置在下，一体树脂成形，制作出多个框体连接在一起的原板以后，再装载上固体摄像元件。然而，该制造方法存在以下缺点：必须制作高价的封装模具，与引线框一体树脂成形，由此形成突起部；在利用模具树脂成形突起部的情况下，要想在模具内树脂成形后，再将产品取出，就需要在突起部侧面形成一个5-15°的微小的拔模斜度，因此不可能垂直地形成突起部；因为用模具树脂成形，所以是不能够轻易地改变对突起部的形状的设计。

发明内容

[0006]本发明正是为解决上述技术问题而研发出来的。其目的在于：提供一种高效地制造整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够小一些的半导体装置的方法。

-用以解决技术问题的技术方案-

[0007]为解决上述技术问题，本发明在包括半导体元件和装载该半导体元件的封装体的半导体装置中的封装体的结构上做了改进。

[0008]具体而言，本发明中的半导体装置的制造方法包括：步骤A，在平板状的基板用原板上形成相互平行的多个槽，形成形状是多个封装体连接在一起的封装体集合基板，步骤B，在多个所述槽中的各个槽中沿着该槽的延伸方向装载多个半导体元件，以及步骤C，从相邻的两个所述槽之间将封装体集合基板切开。

[0009]优选在步骤A中同时形成两个以上的所述槽。

[0010]在步骤A中，可以机械地挖掘所述基板用原板以形成所述槽，也可以利用激光挖掘所述基板用原板以形成所述槽。

[0011]在某一优选实施方式中，所述封装体集合基板具有在相邻的所述槽之间沿着该槽排列成两列的多个连接电极，在步骤B中，用金属细线将所述半导体元件和所述连接电极连接起来，在步骤C中，从所述连接电极的所述两列的列间切断。

[0012]可以进一步包括：在所述连接电极的所述两列的列间设置沿着所述槽延伸的垄状部件的步骤。这里的垄状部件是突出设置在槽的侧壁上表面的部件。