[发明专利]密封用膜及使用其的半导体装置无效
| 申请号： | 200880000239.1 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101542721A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 川上广幸;新岛克康;友利直己;竹森大地;今井卓也 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有树脂层的密封膜，该密封膜的填充性和密合性优异，并提供该膜的制造方法和使用其的半导体装置，其中，所述树脂层含有下述(A)、(B)和(C)，并且在80℃的流出量为150～1800μm。(A)树脂成分，其包含含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)；(B)平均粒径为1～30μm的填料；(C)着色剂。或者，本发明提供一种具有树脂层的密封用膜，所述树脂层含有上述(A)、(B)和(C)，并且在B阶状态的膜的热固化粘弹性测定中的50～100℃的粘度为10000～100000Pa·s，该密封用膜的密合性、形状维持性优异，本发明还提供使用其的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有树脂层的密封膜，所述树脂层含有下述(A)、(B)和(C)，所述树脂层在80℃的流出量为150～1800μm，(A)树脂成分，其包含：含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)；以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)，(B)平均粒径为1～30μm的填料，(C)着色剂。
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