[发明专利]密封用膜及使用其的半导体装置

权利要求书

1.一种具有树脂层的密封膜，所述树脂层含有下述(A)、(B)和(C)，所述树脂层在80℃的流出量为150～1800μm，

(A)树脂成分，其包含：含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)；以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)，

(B)平均粒径为1～30μm的填料，

(C)着色剂。

2.一种具有树脂层的密封用膜，所述树脂层含有下述(A)、(B)和(C)，所述树脂层在B阶状态的膜的热固化粘弹性测定中的50～100℃的粘度为10000～100000Pa·s，

(A)树脂成分，其包含：含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)；以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)，

(B)平均粒径为1～30μm的填料，

(C)着色剂。

3.根据权利要求1所述的密封用膜，其中，相对于所述(A)树脂成分10质量份，含有1～300质量份的所述(B)填料、0.01～10质量份的所述(C)着色剂；所述(A)树脂成分含有5～85质量％的所述高分子量成分(a1)和15～95质量％的所述热固性成分(a2)。

4.根据权利要求1或2所述的密封膜，其中，所述(A)树脂成分含有5～80质量％的所述高分子量成分(a1)、15～85质量％的所述热固性成分(a2)。

5.根据权利要求4所述的密封膜，其中，相对于所述(A)树脂成分10质量份，含有1～300质量份的所述(B)填料、0.01～10质量份的所述(C)着色剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封膜，其中，在所述树脂层的单面上进一步具有厚度5～300μm的基材层，并且所述树脂层的厚度为5～800μm。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封膜，其中，在所述树脂层的一个面上具有厚度5～300μm的基材层，在所述树脂层的另一个面上进一步具有厚度5～300μm的保护层，并且，所述树脂层的厚度为5～800μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封膜，其中，所述(B)填料为无机填料。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的密封膜，其中，所述(C)着色剂是白色以外的着色剂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的密封膜，其中，所述树脂层的、170℃下固化1小时后的35℃的储能模量为100～20000MPa。

11.一种使用权利要求1～10中任一项所述的密封膜的半导体装置。

12.一种具有在80℃的流出量为150～1800μm的树脂层的密封膜的制造方法，其特征在于，包含：向含有下述(A)、(B)和(C)的树脂层成分中添加溶剂，来制作清漆的工序；将所述清漆涂布在基材层或基材的工序；对所述涂布的清漆在60～200℃的温度下进行至少一回加热干燥3～30分钟的工序，

(A)树脂成分，其包含：含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)；以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)，

(B)平均粒径为1～30μm的填料，

(C)着色剂。

13.一种具有树脂层的密封膜的制造方法，所述树脂层在B阶状态的膜的热固化粘弹性测定中的50～100℃的粘度为10000～100000Pa·s，该制造方法包含：向含有下述(A)、(B)和(C)的树脂层成分中添加溶剂，来制作清漆的工序；将所述清漆涂布在基材层或基材的工序；对所述涂布的清漆在60～200℃的温度下进行至少一回加热干燥3～30分钟的工序，

(A)树脂成分，其包含：含有交联性官能团、重均分子量为10万以上且Tg为-50～50℃的高分子量成分(a1)；以及以环氧树脂为主成分的热固性成分(a2)，

(B)平均粒径为1～30μm的填料，

(C)着色剂。