[发明专利]位置偏移检测装置以及使用了该装置的处理系统有效
| 申请号： | 200880000192.9 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101542708A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 近藤圭祐 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;G05B19/404 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供位置偏移检测装置以及使用了该装置的处理系统。该位置偏移检测装置设置在将多个臂部可互相回转地串联连接起来、并在最顶端的臂部保持被处理体从而输送被处理体的输送机构上，用于检测被处理体的位置偏移，其特征在于，包括边缘检测部件和位置偏移检测部；上述边缘检测部件设置在多个臂部中的除了最顶端的臂部以外的臂部上，用于至少检测被保持在最顶端的臂部上的被处理体的边缘；上述位置偏移检测部根据该边缘检测部件的检测值求出被处理体的位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 偏移 检测 装置 以及 使用 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种位置偏移检测装置，其设置在将多个臂部可互相回转地串联连接起来、并在最顶端的臂部保持被处理体来输送上述被处理体的输送机构上，用于检测被处理体的位置偏移，其特征在于，该位置偏移检测装置包括边缘检测部件和位置偏移检测部；上述边缘检测部件设置在上述多个臂部中的除了上述最顶端的臂部以外的臂部上，用于检测至少被保持在上述最顶端的臂部上的上述被处理体的边缘；上述位置偏移检测部根据该边缘检测部件的检测值求出上述被处理体的位置偏移。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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