[发明专利]位置偏移检测装置以及使用了该装置的处理系统有效
| 申请号: | 200880000192.9 | 申请日: | 2008-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN101542708A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 近藤圭祐 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G05B19/404 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 位置 偏移 检测 装置 以及 使用 处理 系统 | ||
1.一种位置偏移检测装置,其设置在将多个臂部可互相回转地串联连接起来、并在最顶端的臂部保持被处理体来输送上述被处理体的输送机构上,用于检测被处理体的位置偏移,其特征在于,
该位置偏移检测装置包括边缘检测部件和位置偏移检测部;
上述边缘检测部件设置在上述多个臂部中的除了上述最顶端的臂部以外的臂部上,用于检测至少被保持在上述最顶端的臂部上的上述被处理体的边缘;
上述边缘检测部件由互相分离地设置的2个以上光电传感器构成;
上述位置偏移检测部是这样根据该边缘检测部件的检测值求出上述被处理体的位置偏移:
在上述被处理物的中心与上述最顶端的臂部的拾取部的载置中心位置重合从而无位置偏移地保持上述被处理物时,以上述被处理物的中心与上述最顶端的臂部的拾取部的载置中心位置的极坐标作为基准极坐标,基准极坐标中的角度为基准角度,
在被处理体相对于上述最顶端的臂部的拾取部有位置偏移地保持在上述拾取部上时,在上述拾取部的中心轴线的不同回转角度分别遮断上述光电传感器的光线,分别以光线被遮断的上述光电传感器为中心描画相当于上述被处理物的半径那样大小的圆,使所描画的各圆分别向相同方向回转上述基准角度与上述拾取部的中心轴线的不同回转角度之差,求出回转后的各圆的交点位置,忽略其中的自上述拾取部离开较远而在理论上不可能的交点,求出理论上可能的交点的极坐标与上述基准极坐标之差即求出上述被处理体的位置偏移量。
2.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述光电传感器由第1光学元件和第2光学元件构成;
上述第1光学元件设置在自设有上述边缘检测部件的上述臂部延伸出的传感器安装棒上;
上述第2光学元件设置在设有上述边缘检测部件的上述臂部的主体上并对应于上述第1光学元件。
3.根据权利要求2所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述第1以及第2光学元件中的任意一个为发光元件,另一个为受光元件。
4.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述光电传感器由设置在自设有上述边缘检测部件的上述臂部延伸出的传感器安装棒上的受光、发光元件构成。
5.根据权利要求2~4中任意一项所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述传感器安装棒沿着设有上述边缘检测部件的上述臂部的长度方向的中心轴线平行地设置。
6.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述最顶端的臂部由1个或可互相单独回转的多个拾取部构成。
7.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
在上述求出的位置偏移量大于容许量时,上述位置偏移检测部使上述输送机构的动作停止。
8.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述位置偏移检测部控制上述输送机构的动作,以便补偿上述求出的位置偏移量。
9.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
设有上述边缘检测部件的上述臂部为紧邻上述最顶端的臂部的臂部,该设有上述边缘检测部件的上述臂部位于该最顶端的臂部前方一段。
10.根据权利要求1所述的位置偏移检测装置,其特征在于,
上述边缘检测部件检测上述最顶端的臂部的偏移量。
11.一种处理系统,其包括:对被处理体实施规定处理的多个处理室;与上述多个处理室共用地相连结的共用输送室;设置在上述共用输送室内,用于输送上述被处理体的第1输送机构;借助加载互锁真空室与上述共用输送室相连结的被处理体导入室;设置在上述被处理体导入室内,用于设置欲处理的上述被处理体的导入装置;设置在上述被处理体导入室内,用于输送上述被处理体的第2输送机构,其特征在于,
在上述第1及/或第2输送机构上设有权利要求1所述的位置偏移检测装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880000192.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





