[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 200880000180.6 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101543143A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 朝日俊行;岛崎幸博;越后文雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板具备：绝缘基材，其具有用以安装电子部件的上表面；导体图案，其形成在绝缘基材的上表面；以及热辐射层，其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1、一种用以安装电子部件的布线基板，其具备：绝缘基材，其具有用以安装所述电子部件的上表面和所述上表面的相反侧的下表面；导体图案，其用以连接所述电子部件，并形成在所述绝缘基材的上表面；以及第一热辐射层，其由覆盖所述导体图案的第一热辐射材料形成，所述第一热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。
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