[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装有电子部件的布线基板。 

背景技术

近年来，伴随着电子部件的高性能化，其耗电逐渐增加，发热量也逐渐增大。专利文献1和专利文献2公开了搭载这样的电子部件的现有的布线基板。 

图13是现有的布线基板1的剖面图。布线基板1具备绝缘基材2和在绝缘基材2上形成的导体图案3。在导体图案3上安装有半导体等发热电子部件4。 

当电子部件4的温度升高时，布线基板1的表面温度上升，布线基板1不能高效率地扩散电子部件4的热量。 

即，从电子部件4产生的热量传给导体图案3。一般地，导体图案3的热辐射性较低，绝缘基材2的热传导率较低，因此，布线基板1的表面的温度因传导到导体图案3的热量而慢慢上升。其结果是电子部件4的温度升高，有时会破损或误工作。 

专利文献1：日本专利特开2007-35716号公报 

专利文献2：日本专利特开2005-252144号公报 

发明内容

布线基板具备：绝缘基材，其具有用以安装电子部件的上表面；导体图案，其形成在绝缘基材的上表面；以及热辐射层，其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。 

该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。

附图说明

图1是本发明第一实施方式中的布线基板的剖面图。 

图2表示第一实施方式中的热辐射层辐射的电磁波的波长和辐射率的关系。 

图3是本发明的第二实施方式中的布线基板的剖面图。 

图4是本发明的第三实施方式中的布线基板的剖面图。 

图5是本发明的第四实施方式中的布线基板的剖面图。 

图6是第四实施方式中的另一布线基板的剖面图。 

图7是第五实施方式中的布线基板的剖面图。 

图8是第五实施方式中的另一布线基板的剖面图。 

图9是本发明的第六实施方式中的布线基板的剖面图。 

图10是本发明的第七实施方式中的布线基板的剖面图。 

图11是第七实施方式中的另一布线基板的剖面图。 

图12是本发明的第八实施方式中的布线基板的剖面图。 

图13是现有的布线基板的剖面图。 

附图标记说明 

5   布线基板 

6   绝缘基材 

7   导体图案 

8   热辐射层 

9   电子部件 

10  热辐射层 

11  树脂层 

13  热辐射层 

105 布线基板 

106 绝缘基材 

107 导体图案

108 热辐射层 

109 电子部件 

112 树脂层 

具体实施方式

(第一实施方式) 

图1是本发明第一实施方式中的布线基板5的剖面图。布线基板5是单面布线基板，具备绝缘基材6、形成在绝缘基材6的上表面6A上的导体图案7以及覆盖导体图案7和绝缘基材6的上表面6A的热辐射层8。绝缘基材6具有上表面6A的相反侧的下表面6B。布线基板5用以安装发热的半导体元件等电子部件9。绝缘基材6的上表面6A用以安装电子部件9。导体图案7用以通过软钎焊(soldering)连接电子部件9。导体图案7具有软钎焊有电子部件9的部分7E和未接合电子部件9的部分7F。在导体图案7的部分7F和绝缘基材6的上表面6A上，在从绝缘基材6的外周6C开始的大致全部区域上形成有热辐射层8。热辐射层8部分覆盖导体图案7的部分7F和绝缘基材6的上表面6A。导体图案7具有朝向绝缘基材6的下表面7B和下表面7B的相反侧的上表面7A，热辐射层8位于上表面7A的正上方。在第一实施方式的布线基板5中，热辐射层8位于上表面7A上并与上表面7A触接。 

热辐射层8由热辐射材料形成。当温度T在293K以上且在473K以下时，该热辐射材料的波长λ＝0.002898/T的电磁波(远红外线)的辐射率在0.8以上。该热辐射材料包含在相同条件下、波长为λ的远红外线的辐射率在0.9以上的绝缘体或半导体。 

一般地，从温度为T(K)的物体辐射的电磁波的波谱大致固定而与物体的种类无关，根据维恩位移公式，如下近似地求得辐射的电磁波的强度最大时的波长λmax。 

λmax＝0.002898/T