[实用新型]1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构

摘要

一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其包含有一上盖体、一框架、复数端子、一电路板及一下盖体等组件，其主要于框架两侧形成具有复数扣制凸部的扣制沟槽及上、下盖体一侧面设有一热熔膜，藉由框架与上、下盖的嵌扣结构设计与热熔膜的黏合，使其于结合时能更为迅速且紧密的扣制加热黏合组装。

主权项

【权利要求1】一种1.8时的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括有：一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特征在于：所述上盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使盖体与框架更紧密黏合的热熔膜，且于两侧形成阶梯状的垂直壁面，且于壁面上设有数扣片；所述框架为由塑料制成的框型支架，于两侧形成具有扣制凸部的扣制沟槽，且于内部环围处形成有数抵制片、数定位柱与数凹部，供电路板扣合固持及上、下盖体的嵌扣，该扣制凸部对应于上盖体的扣片，该上盖体以扣片与扣制凸部相互嵌扣而与框架扣制；所述端子为由金属弯折成型的凹型体，并于中心处向一端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架环围处；所述下盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使下盖体与框架紧密黏合的热熔膜，该一侧形成凹状且于两侧形成具有数扣片的扣制凸缘，并对应于框架的具有扣制凸部的扣制沟槽，并由数扣片与扣制凸部予以嵌扣固持。