[实用新型]1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，尤指一种固态式硬盘壳体于框架、上、下盖体设有对应的扣制结构及上、下盖体一侧设有热熔膜，使框架与上、下盖体于组装后，可更紧密的扣制黏合组装。

背景技术：

在多元化信息时代来临后，各式各样的电子产品充斥于生活周遭，且随着科技不断的研发进步，使得电子产品朝着多功能及轻、薄、短、小等方向发展与改良，以符合使用者的需求，而于笔记型计算机中该储存装置的组接技术，不外乎由数盖体经螺合、嵌插、铆接等，而为求复数金属盖体结合的准确性，通常以热溶或锁合加工方式完成盖体的组接，其可确保组合的定位，其耗时烦琐且耗费的成本相对提高，再者，加工步骤越多所产生不良率的情形就随之提高。

于是，发明人以组装时的施力与定位扣合的平衡，于框架两侧的扣制沟槽中一侧纵壁面设有扣制凸部以提供上、下盖体作扣制的固定结构，且上、下盖体于两侧形成有对应的扣制结构相互扣制及一侧面设有热熔膜，而完成一种无需其它固定物，而能完成固态硬盘扣制结构；藉此，其具有不易松脱、快速紧密扣制黏合等优点，因而提升组装所需的时间与减少材料及设备等支出。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，一种能快速嵌合扣抵制的组装结构，以提升硬盘壳体的坚固性。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括有：一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特点是：所述上盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使盖体与框架更紧密黏合的热熔膜，且于两侧形成阶梯状的垂直壁面，且于壁面上设有数扣片；所述框架为一由塑料制成的框型支架，于两侧形成具有扣制凸部的扣制沟槽，且于内部环围处形成有数抵制片、数定位柱与数凹部，供电路板扣合固持及上、下盖体的嵌扣，该扣制凸部对应于上盖体的扣片，该上盖体以扣片与扣制凸部相互嵌扣而与框架扣制；所述端子为由金属弯折成型的凹型体，并于中心处向一端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架环围处；所述下盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热使下盖体与框架紧密黏合的热熔膜，该一侧形成凹状且于两侧形成具有数扣片的扣制凸缘，并对应于框架的具有扣制凸部的扣制沟槽，并由数扣片与扣制凸部予以嵌扣固持。

如此，该组装结构能快速嵌合扣抵制，可提升硬盘壳体的坚固性；无需使用螺栓即可完成组装技术；具热熔膜的设置，可使盖体具有更佳的黏合固持；以扣制方式分别将上、下盖体与框架组装成型，利用盖体两侧与框架两侧的对应的扣制关系及盖体一侧面与框架黏合关系的组装程序，藉此而提升已知所耗费的成本与时间。

有关本实用新型的详细说明及技术内容现配合图式说明如下：

附图说明：

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的立体分解示意图。

图3是本实用新型的框架与端子结合示意图。

图4是图3中C的剖示放大图。

图5是本实用新型的框架、端子及电路板的组合示意图。

图6是图5沿D-D线的剖面示意图。

图7是图5沿E-E线的剖面示意图。

图8是图1中A的剖面放大图，显示上盖体与框架的扣制。

图9是图1中B的剖面放大图，显示下盖体与框架的扣制。

图10是本实用新型的另一实施例示意图。

标号说明：

上盖体1                扣制凸缘10

扣片11                 扣制孔110

热熔膜12、52           框架2

扣制沟槽21             扣制部22

抵制片23               定位柱24

凹部25                 扣制凸部26

电路板3                凸缘30

抵制凹部31             定位凹部32

凹槽33                 端子4

延伸部40               嵌槽41

下盖体5                扣制凸缘50

扣片51          扣制孔510

具体实施方式：