[实用新型]1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构有效
| 申请号: | 200820301925.X | 申请日: | 2008-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN201247594Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 张春龙 | 申请(专利权)人: | 亚特吉科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G11B33/12 | 分类号: | G11B33/12 |
| 代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何 为 |
| 地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 1.8 zif 接口 固态 硬盘 壳体 结构 | ||
【权利要求1】一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,该壳体至少包括有:一上盖体、一框架、数端子及一下盖体,其特征在于:
所述上盖体为片体,于一侧面设有一经适当加热可使盖体与框架更紧密黏合的热熔膜,且于两侧形成阶梯状的垂直壁面,且于壁面上设有数扣片;
所述框架为由塑料制成的框型支架,于两侧形成具有扣制凸部的扣制沟槽,且于内部环围处形成有数抵制片、数定位柱与数凹部,供电路板扣合固持及上、下盖体的嵌扣,该扣制凸部对应于上盖体的扣片,该上盖体以扣片与扣制凸部相互嵌扣而与框架扣制;
所述端子为由金属弯折成型的凹型体,并于中心处向一端延伸形成延伸部,并嵌扣于框架环围处;
所述下盖体为片体,于一侧面设有一经适当加热可使下盖体与框架紧密黏合的热熔膜,该一侧形成凹状且于两侧形成具有数扣片的扣制凸缘,并对应于框架的具有扣制凸部的扣制沟槽,并由数扣片与扣制凸部予以嵌扣固持。
【权利要求2】如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,其特征在于:所述上、下盖体所形成的扣片具有可弯折的变形裕度。
【权利要求3】如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,其特征在于:所述上盖体设于框架的顶面与底面。
【权利要求4】如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,其特征在于:所述上、下盖由金属或塑料制成。
【权利要求5】如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,其特征在于:所述框架由塑料或金属制成。
【权利要求6】如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构,其特征在于:所述热熔膜为热溶胶。
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