[实用新型]板式多道型导热组件的封口结构无效
| 申请号： | 200820300133.0 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN201184765Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;颜久焱;陈昱廷 | 申请（专利权）人： | 成汉热传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台南市安南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种板式多道型导热组件的封口结构，是将一体成形且具有数个成平行设置的热管的基板经初步裁切形成基板单元，该基板单元的裁切面上对应各热管分别形成开口结构，且各热管之间形成有分隔结构；再而该基板单元于对应各热管的开口结构位置，施以分别独立的封口手段，使对个别的热管得以形成各自独立的密封结构，有效改善已知多渠道型导热组件的结构，容易因为上述分隔结构的抵撑，而在进行封口的过程中，造成局部密合不易的缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 多道 导热 组件 封口 结构 | ||
【主权项】：
1.一种板式多道型导热组件的封口结构，该结构包括一体成形的基板单元，该基板单元内具有数个平行配置的热管，该基板单元的裁切面对应各热管形成有数个开口结构，其特征在于：所述各热管之间设有分隔结构，且各热管的局部或该开口结构处的非分隔结构部位形成各自独立闭合的密封结构。
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