[实用新型]板式多道型导热组件的封口结构

权利要求书

1.一种板式多道型导热组件的封口结构，该结构包括一体成形的基板单元，该基板单元内具有数个平行配置的热管，该基板单元的裁切面对应各热管形成有数个开口结构，其特征在于：所述各热管之间设有分隔结构，且各热管的局部或该开口结构处的非分隔结构部位形成各自独立闭合的密封结构。

2.根据权利要求1所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元的各密封结构进行压缩变形而闭合的方向相同。

3.根据权利要求1所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元的至少局部密封结构进行压缩变形而闭合的方向不同。

4.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元的至少一外侧表面上加设有散热鳍片。

5.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元具有不规则配置的封口结构方位。

6.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述各密封结构内填充有密封材料。

7.根据权利要求4所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述各密封结构内填充有密封材料。

8.根据权利要求5所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述各密封结构内填充有密封材料。

9.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另施行有熔合。

10.根据权利要求4所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另施行有熔合。

11.根据权利要求5所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另施行有熔合。

12.根据权利要求6所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另施行有熔合。

13.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另有弯折或卷绕收合。

14.根据权利要求4所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另有弯折或卷绕收合。

15.根据权利要求6所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另有弯折或卷绕收合。

16.根据权利要求9所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述密封结构处另有弯折或卷绕收合。

17.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

18.根据权利要求4所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

19.根据权利要求5所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

20.根据权利要求6所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

21.根据权利要求9所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

22.根据权利要求13所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元为非平面。

23.根据权利要求1或2或3所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元由上下壳件所嵌合而成。

24.根据权利要求4所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元由上下壳件所嵌合而成。

25.根据权利要求5所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元由上下壳件所嵌合而成。

26.根据权利要求6所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元由上下壳件所嵌合而成。

27.根据权利要求9所述的板式多道型导热组件的封口结构，其特征在于：所述基板单元由上下壳件所嵌合而成。