[实用新型]一种白光LED的封装结构无效
| 申请号： | 200820229105.4 | 申请日： | 2008-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201297529Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 林明德;蔡旭日;王明煌;曾有助;林威谕;苏军军;蔡振江 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/04;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于：所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。本实用新型将荧光粉涂布于玻璃透镜底面上制为便于组装的一体装配件，简化了封装操作，使荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业可控，同时提高LED的亮度与辉度，避免光斑出现，减少光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于：所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。
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