[实用新型]一种白光LED的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED的封装结构。

背景技术

图1中示出了一种白光LED的封装结构，主要包括连接支架1、高导热的金属基座2、LED芯片3、透镜4、荧光粉膜层5、透明胶封装体6，其制作方法是：a)将LED芯片3固定于基座2的碗腔安装面中部；b)将基座2装置在支架1上；c)在LED芯片3电极端连接电极引线，并完成引线与支架1电路之间的电性导接；d)在基座2碗腔内涂布荧光粉膜层5；e)在荧光粉膜层5之上用透明胶封装体6封接；f)最后，在发光侧组装半球型塑料透镜或直接灌透明胶模注成型的透镜4，便完成图1中所示的白光LED。这种白光LED封装结构的不足是：荧光粉膜层5充填于基座2碗腔而直接覆盖LED芯片3，LED芯片3发出的热量直接作用于荧光粉膜层5，导致荧光粉受热升温，必然影响荧光粉的工作稳定性和可靠性，容易出现出光不稳定形成光差；还有，这种直接充填荧光粉膜层5的操作难度大，容易出现膜层涂布不均，且荧光粉在基座2杯碗内被激发以致部分背向和侧向光损失，严重影响出光效率、加剧光衰。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有白光LED的荧光粉膜层布置不当导致的各种不良状况，提供一种白光LED的封装结构，改变荧光粉膜层的布置，封装便捷可控，提高LED出光效率、减少光损，大幅度提升LED的工作稳定性。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：

一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于：所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。

进一步，为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜的底面做成具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜之间的附着性并提高出光量。

本实用新型具有以下优点：

荧光粉膜层预先涂布于玻璃透镜底面，将玻璃透镜与荧光粉膜层预制为便于组装的一体装配件，便于依据实际需要控制荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业，确保荧光粉膜层涂布均匀、结构牢固，简化封装工艺，以生产高质量、高信赖性的白光LED；一体灌注的硅胶将LED芯片与荧光粉膜层隔开，避免LED芯片发出的热量直接作用于荧光粉膜层，大大提高荧光粉膜层的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致；还有，荧光粉在基座杯碗外被激发，最大限度减少背向和侧向光损失，提高LED的亮度与辉度，避免光班出现，减少光衰。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是现有白光LED的封装结构示意图。

图2是本实用新型提供一种白光LED的封装结构的示意图。

图3是本实用新型提供第二种白光LED的封装结构的示意图。

图4是本实用新型提供的玻璃透镜的立体放大示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图2。一种白光LED的封装结构，主要包括连接支架1、高导热的金属基座2、LED芯片3、透镜4以及荧光粉膜层5、透明胶封装体6。

参照图2。基座2固定安装在支架1上，支架1上布设有连接电路(图中未示出)。基座2的顶面21为平面，LED芯片3直接固定安装在基座的平顶面21中部。在LED芯片3电极端连接电极引线(图中未示出)，并完成电极引线与支架1上的连接电路之间的电性导接，形成电回路。透镜4为半球形玻璃透镜，其底面上涂布上述的荧光粉膜层5，透镜罩配合在连接支架的出光口上。玻璃透镜底面的荧光粉膜层5与基座2、连接支架2所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体6，LED芯片3及电路封装于该透明胶封装体6中；利用透明胶封装体6将基座2、支架1和玻璃透镜4紧密固定成一体。

参照图4。为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜4的底面41做成如图4所示具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜底面的附着性并提高出光量。

为满足提高LED发光角度与照度的要求，上述玻璃透镜4的外观造型不局限于图中所示，玻璃透镜4的造型可依据光学设计出不同的外型结构，在此不一一列举。

实施例2：本实施例与实施例1不同的是：