[实用新型]一种白光LED的封装结构无效
| 申请号： | 200820229105.4 | 申请日： | 2008-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201297529Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 林明德;蔡旭日;王明煌;曾有助;林威谕;苏军军;蔡振江 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/04;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于：所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述玻璃透镜的底面做成具有非平面的凹凸结构。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基座的顶面中部凹设有杯碗，杯碗内底面形成LED芯片的安装面，LED芯片装置在基座杯碗的内底面中部。
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