[实用新型]高功率白光LED光源模块封装结构无效
| 申请号： | 200820217043.5 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201326927Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 彭明春 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高功率白光LED光源模块封装结构，在镀银铜基板上开有通孔，通孔中插有电极，由烧结玻璃珠填充电极与镀银铜基板之间的孔隙，从而使电极固定于镀银铜基板中；另外，在镀银铜基板上贴敷LED芯片，通过焊接金线使LED芯片与电极电性接通；并在LED芯片和金线上覆盖荧光树脂。LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光树脂发出白光；镀银铜基板全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收。其LED散热效果快，可靠性好，大幅提升LED的功率，便于标准化设计，利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 白光 led 光源 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.高功率白光LED光源模块封装结构，其特征在于：在镀银铜基板(3)上开有通孔，通孔中插有电极(1)，由烧结玻璃珠(2)填充电极(1)与镀银铜基板(3)之间的孔隙，从而使电极(1)固定于镀银铜基板(3)中；另外，在镀银铜基板(3)上贴敷LED芯片(6)，通过焊接金线(5)使LED芯片(6)与电极(1)电性接通；并在LED芯片(6)和金线(5)上覆盖荧光树脂(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州久腾光电科技有限公司，未经苏州久腾光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820217043.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用车辆减速装置的发电装置
- 下一篇：柴油机排气门机油压力控制器
