[实用新型]高功率白光LED光源模块封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率白光LED光源模块封装结构。

背景技术

高功率LED晶粒已经逐步开发成熟，但是其一直以来没有得到很好的发展与应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是：其封装结构受到材料的散热性能和电性能的限制。

普遍的封装结构是建立在印刷线路基板上，印刷线路板在导热性能上无法进一步提高，限制功率LED芯片的高密度集成，随着LED的功率提高，相应的供电电流会要求达到几十安培，甚至上百安培，这是普通印刷线路板无法承受的，相反，换成纯金属基板，导热问题得到了解决，但是LED大电流传输接入的问题表现出来，使接入部分的结构变得复杂，可靠性就大大降低。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种简单可靠的高功率白光LED光源模块封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

高功率白光LED光源模块封装结构，特点是：在镀银铜基板上开有通孔，通孔中插有电极，由烧结玻璃珠填充电极与镀银铜基板之间的孔隙，从而使电极固定于镀银铜基板中；另外，在镀银铜基板上贴敷LED芯片，通过焊接金线使LED芯片与电极电性接通；并在LED芯片和金线上覆盖荧光树脂。

进一步地，上述的高功率白光LED光源模块封装结构，所述电极的材质为铁镍合金或银青铜合金。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

将LED芯片粘结在镀银铜基板上，镀银铜基板中采用玻璃烧结工艺埋入电极，通过焊接金线连接电极与LED芯片电气相通；覆盖荧光树脂保护金线和LED芯片(chip)，LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光树脂发出白光；镀银铜基板全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收。其LED散热效果快，可靠性好，大幅提升LED的功率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，利于大规模生产，市场前景广阔。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的结构示意图。

图中各附图标记的含义见下表：

  附图  标记  含义  附图  标记  含义  附图  标记  含义  1  电极  2  烧结玻璃珠  3  镀银铜基板  4  荧光树脂  5  金线  6  LED芯片

具体实施方式