[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 200820214340.4 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201307605Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。该LED封装结构在反射杯上设有凹凸结构，增强了胶体和反射杯的结合力，也增加了湿气进入LED内部的路径，从而能有效地防止湿气进入到发光芯片附近，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能，提高LED的可靠度，增加其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，其特征在于，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。
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