[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型关于发光元器件，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，而得到度广泛的应用。实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需求量越来越大，其中LED显示屏更是随着应用的需要而将会受到越来越多的关注。然而，如何提高LED防潮性能以及如何解决成为一个重要的课题。

传统的LED发光结构包括支架及发光芯片，该支架具有反射杯，发光芯片设置于支架的反射杯中。通常，这种结构的发光二极管做成显示屏或照明光源后，由于显示屏或照明光源的使用环境有时会比较潮湿，比如户外显示屏或照明光源，尤其在雨天等恶劣环境下。这时，湿气就会沿着反射杯的曲面侵入到LED内部，影响LED的使用寿命，甚至造成LED失效。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能有效防止湿气侵入到发光芯片的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。

与现有技术相比，所述LED封装结构在反射杯设有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围，从而能有效地防止湿气入侵到发光芯片附近。而且，凹凸结构增加了湿气进入LED内部的路径，也增强了胶和反射杯的结合力，即增加了湿气进入LED内部的阻力，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构剖面示意图。

图2是图1中的LED封装结构俯视示意图。

图3是图1中的LED封装结构仰视示意图。

图4是本实用新型第二实施例提供的LED封装结构剖面示意图。

图5是具有图4类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有方形槽。

图6是具有图4类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有V形槽。

图7是本实用新型第三实施例提供的LED封装结构剖面示意图。

图8是具有图7类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个方形槽。

图9是具有图7类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个V形槽。

图10是本实用新型第四实施例提供的LED封装结构剖面示意图。

图11是图10中的LED封装结构俯视示意图。

图12是图10中的LED封装结构仰视示意图。

图13是具有图10类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示朝向发光芯片的外壁为斜壁的凹槽。

图14是具有图13类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹槽为V形槽。

图15是具有图13类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个梯形槽的凹凸结构。

图16是具有图15类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个方形槽的凹凸结构。

图17是具有图15类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个V形槽的凹凸结构。

图18是本实用新型第五实施例提供的LED封装结构剖面示意图。

图19是具有图18类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别L位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和两个凹槽，且在发光芯片上覆盖有荧光胶体。

图20是具有图18类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和一个凹槽，发光芯片上未覆盖荧光胶体。

图21是具有图20类似结构的ED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和两个凹槽。

图22是具有图9类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示封装体为模注或模塑形成的透镜。

图23是具有图21类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示封装体为模注或模塑形成的透镜。

具体实施方式