[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 200820214340.4 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201307605Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1、一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，其特征在于，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。
2、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构包括多级台阶。
3、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构包括凹槽。
4、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽包括方形槽、V形槽、锯齿形槽或梯形槽。
5、如权利要求3或4所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽包括一个、两个或多个槽。
6、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的槽内侧面和/或槽外侧面为斜面。
7、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽靠近发光芯片的槽壁为直壁或斜壁，所述凹槽靠近发光芯片的槽壁限定用以填充荧光胶或透明胶体的空间，所述荧光胶或透明胶体覆盖所述发光芯片。
8、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构设置于所述反射杯的内侧面、顶面或者外侧面。
9、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构设置于所述反射杯的内侧面，所述内侧面为斜面。
10、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体对应发光芯片的位置贯穿有开孔，所述开孔内收容有热沉，所述发光芯片设置于所述热沉的顶部，所述载体具有开槽，所述开槽内收容与所述发光芯片电气连接的引脚。
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