[实用新型]一种LED-IC封装灯有效
| 申请号： | 200820204119.0 | 申请日： | 2008-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201318636Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李红深;汤尚宽;周如生;江蓉;吉琼明 | 申请（专利权）人： | 广州硅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;G09F9/33;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东 |
| 地址： | 510640广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED-IC封装灯，包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。本实用新型具有亮度强、芯片控制效果好、成本低并可实现对屏幕进行单像素点控制的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led ic 封装 | ||
【主权项】：
1、一种LED-IC封装灯，包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，其特征在于，所述PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。
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