[实用新型]一种LED-IC封装灯有效

专利信息
申请号: 200820204119.0 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN201318636Y 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 李红深;汤尚宽;周如生;江蓉;吉琼明 申请(专利权)人: 广州硅芯电子科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;G09F9/33;F21Y101/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 李卫东
地址: 510640广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led ic 封装
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED-IC封装灯。

背景技术

人类社会正在步入光电子时代,据估计2010年到2015年光电子产业将取代传统的电子产业,晋升为21世纪最大的产业,并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。目前,LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字,图形和图像信息,具有显示方式丰富,观赏性强,显示内容修改方便,亮度高,显示稳定且寿命长等多种优点,被广泛应用于商业广告,体育比赛,交通等诸多领域,是信息传播的有力工具之一。

目前的LED大屏幕显示系统采用点阵式模板来制作,通常是8×8,16×16的电路板,屏幕越大,需要的模板就越多,电路的连接就越复杂。而且一旦固定大小以后,要重新改变就很困难,灵活性不强。同时,由于后台线路复杂,当一个模板损坏后要更换时极容易损伤到相邻的模板;而且新换上去的模板由于新的LED光强和色差都与老的LED不同,产生补丁现象。由于LED大屏幕的像素多,为节省硬件,通常采用动态扫描的方式,这种方法对于小型的LED屏幕显示系统来说是可行的,但对大型的LED屏幕来说,随着像素的增加,数据传输将占用大量的时间,屏幕的显示亮度会明显下降,画面的刷新速度也将跟不上,容易出现画面不连续的现象。目前的LED屏还存在寿命短,性价比低的缺点,绝大部分LED屏均只能提供一年保修,主要原因是修的效果不好,尤其是室外屏,通常使用过二年后就无法修了。

近年来出现了一种新的线性LED灯,是将2个红灯、1个绿灯和1个蓝灯作为一个整体封装在一起,但是芯片与LED并不封装在一起,这样的线性LED灯存在的缺点是,如果一个灯坏掉,信号就不能继续传递,这将影响芯片对其他灯的控制,而且该LED灯只有4个灯,对于户外大屏幕而言,其亮度不够强,效果也不是很好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足,提供一种亮度强、芯片控制效果好的LED-IC封装灯。

本实用新型的技术方案为:包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩,所述PCB电路板中心设有一个芯片,芯片的各个端口上均接有驱动晶片;多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起,并固定在PCB电路板上,PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘;所述PCB电路板置于底座内,上面设置树脂外罩,固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

所述LED的个数为16,16个LED为8个红灯、4个绿灯和4个蓝灯,三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片周围;各个LED之间通过信号线串联连接,芯片与各个LED之间采用逐点控制。

所述芯片具有24个端口,所述铜圈焊盘的个数为8;芯片的24个端口包括16个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端;其中16个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与16个LED连接,其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

所述信号输入端与信号输出端之间设有信号增强电路;信号通过信号输入端输入后,经信号增强电路增强再由信号输出端输出,保证信号在传输过程中不会衰减,即使传输很长的距离,来自外部控制装置(如主机、信号中继器等)的信号也能够准确无误地传递到最后一个LED节点上,从而保证了每一个LED都能够按照主机驱动程序工作,显示的亮度也不会减弱,确保屏幕的显示效果。

所述LED的个数也可以为8,8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝灯;所述芯片相应具有16个端口;所述铜圈焊盘的个数为8;芯片的16个端口包括8个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个用于串行输入或串行输出时转换信号的输入输出转换控制端;其中8个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与8个LED连接,其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

所述PCB电路板为直径40~60mm的圆形PCB板。

所述底座为圆形凹槽底座,其凹槽内引置信号线及电源线;通过灌入透明的树脂胶,封干后置于底座内的PCB电路板、信号线及电源线等成为一体。

所述树脂外罩为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩。

所述芯片的响应速度大于100万Hz,其程序格式为24位元数据。

所述信号线采用屏蔽护套导线;该屏蔽护套导线可以保护从主机引入至每一路的LED灯串的信号不受环境噪音的干扰。

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