[实用新型]一种LED-IC封装灯

权利要求书

1、一种LED-IC封装灯，包括底座、PCB电路板、多个LED及树脂外罩，其特征在于，所述PCB电路板中心设有一个芯片，芯片的各个端口上均接有驱动晶片；多个LED均匀分布在芯片周围与芯片封装在一起，并固定在PCB电路板上，PCB电路板上焊有多个置于各个LED之间的铜圈焊盘；所述PCB电路板置于底座内，上面设置树脂外罩，固定后为一个整体密封结构的LED-IC封装灯。

2、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述LED的个数为16，16个LED为8个红灯、4个绿灯和4个蓝灯，三种颜色的LED呈环状相间均匀地分布于芯片周围；各个LED之间通过信号线串联连接，芯片与各个LED之间采用逐点控制。

3、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述芯片具有24个端口，所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的24个端口包括16个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个输入输出转换控制端；其中16个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与16个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

4、根据权利要求3所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述信号输入端与信号输出端之间设有信号增强电路。

5、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述LED的个数为8，8个LED为4个红灯、2个绿灯和2个蓝灯；所述芯片相应具有16个端口；所述铜圈焊盘的个数为8；芯片的16个端口包括8个驱动输出端、1个信号输入端、1个时钟信号端、1个信号输出端、1个电流调节端、1个电源端、1个接地端、1个使能端和1个输入输出转换控制端；其中8个驱动输出端上的驱动晶片通过金线与8个LED连接，其余8个端口的驱动晶片与PCB电路板上的8个铜圈焊盘通过底板铜线对应连接。

6、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述PCB电路板为直径40～60mm的圆形PCB板。

7、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述底座为圆形凹槽底座，其凹槽内引置信号线及电源线。

8、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述树脂外罩为透明且不可燃的球形或半球形塑料罩。

9、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述芯片的响应速度大于100万Hz，其程序格式为24位元数据。

10、根据权利要求1所述的一种LED-IC封装灯，其特征在于，所述信号线采用屏蔽护套导线。