[实用新型]一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置有效
申请号: | 200820200569.2 | 申请日: | 2008-09-09 |
公开(公告)号: | CN201287112Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 陈剑民;王伟;来育梅 | 申请(专利权)人: | 中山市东溢新材料有限公司 |
主分类号: | B05D3/02 | 分类号: | B05D3/02;B05C11/10 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人: | 尹文涛 |
地址: | 528400广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置,包括高温真空烘箱,在高温真空烘箱设有出气管,所述的出气管上设有能对高温真空烘箱抽真空的真空泵,在所述的出气管上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱释放出的气体中的溶剂回收的回收装置。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,不需要氮气保护,既能保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温下完成亚胺化同时又能使得导电基材铜箔不被氧化,从而能保证成品性能的无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 胶粘剂 挠性覆 铜箔 处理 装置 | ||
【主权项】:
1、一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置,其特征在于:包括高温真空烘箱(1),在高温真空烘箱(1)设有出气管(2),所述的出气管(2)上设有能对高温真空烘箱(1)抽真空的真空泵(4),在所述的出气管(2)上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱(1)内出来的气体中的溶剂回收的溶剂回收装置(3)。
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