[实用新型]一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置。

背景技术

无胶粘剂挠性覆铜箔由于其①具有很高的耐药性，可在强碱性溶液中浸泡(在印制电路板钻孔加工过程的重要工序)后，不会改变基材的性能；②由于它没有粘接剂层的结构，这样可以使所作出的FPC得到更薄型化、更高挠曲性的性能；③耐热性、高热态下的剥离强度、焊接耐热性等优异；④基板材料中不含有重金属、卤素类成分，对环境的影响小，有利于材料的绿色化等优点，目前被广泛应用在柔性印制电路板上。而生产无胶粘剂挠性覆铜箔一般可以采用涂布法，具体是：在铜箔上均一涂布上液态的聚酰亚胺树脂的预聚体，再通过加热、干燥，涂层树脂发生亚胺化，形成聚酰亚胺树脂薄膜。但是涂布法需要保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温(450℃左右)下完成亚胺化，同时使得导电基材铜箔又不被氧化，从而能保证成品无胶挠性覆铜箔的性能。目前一般采用在高温烘箱内充入高纯氮气做保护的装置来实现铜箔干燥和涂层树脂亚胺化，但是这种装置需要高纯度的氮气作为保护气，这使生产成本增加，且造成资源的浪费。

为此，现有的无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置有待于进一步完善。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，不需要氮气保护，既能保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温下完成亚胺化，同时又能使得导电基材铜箔不被氧化，从而能保证成品无胶粘剂挠性覆铜箔性能的后处理装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，包括高温真空烘箱，在高温真空烘箱设有出气管，所述的出气管上设有能对高温真空烘箱抽真空的真空泵，在所述的出气管上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱内出来的气体中的溶剂回收的溶剂回收装置。

如上所述的一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其中所述的溶剂回收装置与一冷水机相连接，所述的冷水机其冷水出水管与设置在溶剂回收装置下部的进水管相连接，溶剂回收装置上部的出水管和冷水机的热水进水管相连接。

如上所述的一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其中所述的出气管与设置在溶剂回收装置下部的进气口相连接，所述的真空泵与设置在溶剂回收装置上部的出气口相连接。

如上所述的一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其中所述的冷水机其冷水出水管与设置在高温真空烘箱其密封圈上的进水管相连接，设置在高温真空烘箱其密封圈上的出水管与冷水机其热水进水管相连接。

如上所述的一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，其中所述的真空泵，包括串联设置的第一真空泵和第二真空泵。

综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：本实用新型采用向高温真空烘箱内抽真空的方法代替了现有技术中向高温烘箱充氮气的方法，节省了成本和简化了工艺，本实用新型采用冷水机和溶剂回收装置配合来实现溶剂回收，有效地把从高温真空烘箱蒸发出来的溶剂回收，实现再利用，有效地降低了成本。而且保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温下完成亚胺化同时使得导电基材铜箔又不被氧化，从而能保证成品无胶粘剂挠性覆铜箔的性能。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

一种无胶粘剂挠性覆铜箔后处理装置，包括高温真空烘箱1，在高温真空烘箱1设有出气管2，所述的出气管2上设有能对高温真空烘箱1抽真空的真空泵4，在所述的出气管2上设有能把抽真空过程中高温真空烘箱1内出来的气体中的溶剂回收的溶剂回收装置3。

本实用新型所述的溶剂回收装置3与一冷水机5相连接，所述的冷水机5其冷水出水管与设置在溶剂回收装置3下部的进水管相连接，溶剂回收装置3上部的出水管和冷水机5的热水进水管相连接；所述的出气管2与设置在溶剂回收装置3下部的进气口相连接，所述的真空泵4与设置在溶剂回收装置3上部的出气口相连接。

所述的冷水机5其冷水出水管与设置在高温真空烘箱1其密封圈上的进水管相连接，所述的冷水机5其热水进水管与设置在高温真空烘箱1其密封圈上的出水管相连接。所述的真空泵4，包括串联设置的第一真空泵和第二真空泵。

本实用新型中采用串联的第一真空泵和第二真空泵两个真空泵向高温真空烘箱1内抽真空的方法代替了现有技术中向高温烘箱充氮气的方法，高温真空烘箱1的真空度可以提高1×10^-2Pa，有效的限制高温真空烘箱1内氧气的含量，避免了铜箔的氧化，节省了成本和简化了工艺，本实用新型采用冷水机和溶剂回收装置3配合来实现溶剂回收，有效地把从高温真空烘箱1蒸发出来的溶剂回收，实现再利用，有效地降低了成本。而且保证涂布层聚酰胺酸凝胶膜在高温下完成亚胺化同时使得导电基材铜箔又不被氧化，从而能保证成品无胶粘剂挠性覆铜箔的性能。